SMT焊点查验规范

  最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；可是焊料不得延伸到元件体上。

  焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。

  本规范规则了PCBA的SMT焊点的质量查验规范，绝大部分属外观查验规范。

  本规范适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手艺焊后对PCBA上SMT焊点的查验。

  簿本规范的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关，别离表达运用贴片胶的SMD的装置、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不一样程度和不一样的焊接缺点和元器材损坏的查验规范。

  下列文件中的条款通过本规范的引证而成为本规范的条款。但凡注日期的引证文件，其随后一切的修正单（不包括订正的内容）或修订版均不适用于本规范，可是，鼓舞依据本规范达成协议的各方研讨是否可运用这一些文件的最新版别。但凡不注日期的引证文件，其最新版别适用于本规范。

  焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。

  侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

  只要底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们一定要满意的尺度和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端本身相对于焊盘的伸出量。）

  相对于前一版别的改变是图形添加，愈加明晰，叙说逻辑性增强。单个当地内容也有变化。在合格性判别等级方面添加了“工艺正告”级。

  本规范首要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣

  本规范审阅人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭向阳

  因为焊料杂质过多、焊前不妥的清洗、焊接加热缺乏所引起的潮湿情况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

  最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50％。

  高外形器材（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器材体或封装缝。

  低外形器材（即SOIC，SOT等），焊料能够延伸到封装缝或元器材体的下面。

  焊盘、焊缝或元器材焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力满足（任何元件大于1.5kg推力）。

  簿本规范是Q/DKBA3200-2001《PCBA查验规范》的九个子规范之一。

  簿本规范的大部分内容归于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量查验规范》的第10章，通过一年半的实践，又参阅IPC－A－610C第12章从头修订而成。

  最大焊缝高度（E）能够悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；可是，焊料不得延伸到元件体上。

  不规则最小焊缝高度（F）。可是，在焊端的侧面上能显着看见潮湿杰出的角焊缝。