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eMCC存储芯片外面那一圈焊盘有什么用

时间: 2025-02-12   作者: 乐鱼官方app下载

  曾经一向也没有重视过这样的一个问题,由于这些对应的焊盘点如同并没用过,在pcb板上也是空焊盘衔接,

  后边我思前想后才想起来,这个EMCC封装是好多年曾经就在用了,由于运用的是全志的计划,应该是最早导入的芯片实践封装焊盘和电路板上的封装是相同的。

  仅仅后边的EMCC物料代替替换,由于各家芯片不相同,就变了,仅仅这个封装一向在运用着,而外围一圈焊盘对实践功用 没影响,也没有实践焊接和连线,所以也没有人重视 。

  看了这么多,真的发现,除了中心的焊盘球是相同的,都是GBA-159封装,外面不焊接的金色焊点各家不相同。

  测验点便是我最早想到的状况了,当然这是针对芯片厂用的为主,也有必定的或许用户端也可拿来测验些参数。

  作为额定的电源脚和地也是十分或许的,我更以为这个有或许是地脚,是不是关于更高要求的状况,也会把这些焊盘上焊接用上

  上一个工程师有说到过导热,这些作为额定的散热途径,不是没有道理 ,能够将这些焊盘焊接在电路板的封装上,增加散热途径,仅仅我感觉这个芯片没多少发热如同,有必要吗。

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