球栅阵列封装（BGA）焊接锡球应变规范研讨优异毕业论文 可仿制黏贴

  、芒奎芋｝ｊ善∥ Ｎ口ＲＴＨｗ￡暑Ｔ…ＰＯＬＹＴＥｃ二ＮｍＬｕＮＭＲ５二Ｙ

  阵列封装（ＢＧＡ）下的焊接锡球。ＢＧＡ规范和结构繁复，ＢＧＡ的锡球隐藏在

  （３）确认了北桥ＢＧＡ芯片（８２８６５）和南桥ＢＧＡ芯片（Ｆｗ８２８０１）锡

  球的安全应变规范分别为８００Ｉ‘ｅ和１３００ｕｅ。并对锡球的安全应变规范的

  ｄｌｌｒｉｎｇｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ．Ｐｒａｃｔｉｃａｌｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎ

  ｏｃｃｌｌｒｓｉｎｔｈｅｓｏｌｄｅｒｂａｌｌｓ蛐ｄｅｒＢＧＡ．Ｐｒｅｓｅｎｔｌｙ，ＢＧＡｈ硒蛐ｍｅｒ０１ｌｓｓｏｒｔｓ，

  Ｖａｒｉｅｄｄｉｍｅｎｓｊｏｎ，ｓｏｌｄｅｒｂａｌｌｄｉ锄ｅｔｅｒ粕ｄｄｉｓ乇船ｃｅ．Ｓｏｆｏｆ∞ｃｈ】【ｉｎｄｏｆＢＧＡ’

  Ｍ／Ｂｄｅｆｏｍａｔｉｏｎ吼ｄｕｒａｎｃｅｏｆｓｏｌｄｅｒｂａｌｌｓｉｓ ｄｉｆ＆ｒｅｎｔ．Ｈｏｗ

  ｍｅ也ｏｄｓｓｕｃｈａｓｓｉｍｕｌａｔｅｄｔｅｓｔ，ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ柚ａｌｙｓｉｓ

  （２）Ｅｓｔａｂｌｉｓｈｅｄａｓｏｒｔｏｆｍｅａｓｕｒｃｍｅｎｔｔｅｃｈｎｉｑｕｅ

  ｆｂａｓｉｂｉｌｉｔｙｓｔｒａｉｎｓｔａＩｌｄａｒｄｉｓ ８００ｕｅａｎｄｌ３００｜‘ｅ

  ｔｅｓｔｉｎｇｅｑｕｉｐｍｅｎｔ蛆ｄｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓａｃｃｅｐｔｅｄｐｒｏｂｌｅｍｓ．

  ｍｏｕｎｔｉｎｇ他ｓｉｓｔａｎｃｅ，ｃａｐａｃｉｔｏｒｓａｎｄｓｏｏｎ．

  ＫｅｙｗｏｒｄｓＭ／Ｂ：（Ｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄ）；ＢＧＡ：（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａ”；ｓｏｌｄｅｆｂａｌｌ；ｓｔｒａｉｎ；

  在８０年代，人们对电子电路小型化和Ｉ／Ｏ（ｉ叩ｕ“ｏｕｔｐｕｔ）引线数提出了

  消除ＱＦＰ技能的高Ｉ，Ｏ数带来的出产所带来的本钱和牢靠性问题【ｌ】。图ｌ－ｌ所示为

  ＢＧＡ与ＱＦＰ比较的最大长处是Ｉ，Ｏ引线距离大，已注册的引线姗，并且现在正在引荐由１．２７衄和１．５衄距离的ＢＧＡ

  径有０．８８咖、０．７６岫、Ｏ．７５咖、０．６０衄、Ｏ．５１衄等系列【２】。图ｌ－２所示为

  Ｔ曲ｌｅ２・ ｌ Ｄｅｆｏ珊ａｔｉｏｎ跚ａｌｙｓｉｓｏｆＭ，Ｂｗｏｆｋｉｎｇｐｒｏｃｅｄｕ＂

  载舆（如图２．３质示）。栽具选用５ｍ搬厚防静电（外表隰抗１０５～１０６）会成石材

  料，其耐弯性大于３６０ｍｐａ，最高作业时分的温度为３５００ｃ（１０～２０秒内），继续正

  板取下，双手持板进行的（图２．６、２．７显现了目视查看时正确的持板方法）。

  ＴｈｅｓｔｒｕｃｔｍｓｃｈｅｍａｔｉｃＶｉｅｗｏｆＩＣＴｅｑｕｉｐｍｅｎｔ

  精度为＋／一０．０１５舢，一起压棒（９）也压在ＰＣＢ板（３）上，这时探针（５）经过运

  支撑柱（２）的高度＝压棒（９）的高度＋ＰＣＢ板（３）的厚度＋支撑块（６）的高度

  Ｏ～Ｏ．１衄，其意图是要让与ＢＧＡ下对应的ＰＣＢ板与支撑块（６）牢靠触摸，

  ＰＣＢｄｅｆｏｍａｔｉｏｎｃａｕｓｅｄｂｙｐｕｓｈ一‘ｔｉｃｋｓｃＯｎｓｉｓｔｅｎｃｙ