新闻中心

新闻中心

找电源,先看乐鱼app下载,逆变电源逆变器厂家

首页 > 新闻中心 > 乐鱼官方app下载

BGA焊接工艺ppt

时间: 2025-02-12   作者: 乐鱼官方app下载

  

BGA焊接工艺ppt

  该【BGA焊接工艺 】是由【落意心冢】上传共享,文档总共【29】页,该文档可以不要钱在线阅览,有必要了解更多关于【BGA焊接工艺 】的内容,可以正常的运用淘豆网的站内搜索功用,挑选本身合适的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需求取得完好电子版,请下载此文档到您的设备,便利您修改和打印。BGA焊接工艺方针1、手艺BGA焊接技能2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的焊接4、笔记本主板BGA芯片的焊接BGA手艺焊接技能1、红外BGA返修焊台操作2、上部温度设定和拆焊时刻设定红外BGA返修焊台操作前面板操作调焦操作上部温度调理1、拆小于15x15mm芯片时,可调理到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片时,温度峰值可调理到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片时,温度峰值可调到350℃留意:此刻灯体坚持直射,此刻红外线光最强(请留意自我操控时刻,避免芯片过热烧坏)。灯头的挑选运用时,依据芯片巨细,选取不同的灯头。1、小于15x15mm芯片,用直径Φ28灯头2、15x15-30x30mm芯片,用直径Φ38灯头3、大于30x30mm的芯片,用直径Φ48灯头留意:替换灯头后,可依据芯片巨细,调理调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。拆焊时刻通过适合时刻后,锡点熔化,取出芯片1、拆小于15x15mm以下的,20-40s左右2、拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右3、大于30x30mm芯片,60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片,一定要先设定预热底盘到150-200℃,敞开预热底盘3-5分钟,使显现温度稳定在设定值左右,再敞开红外灯加热芯片,才干拆焊成功。手机BGA芯片焊接过程1、PCB、BGA芯片预热。2、撤除BGA芯片。3、清洁焊盘。4、BGA芯片植锡球。5、BGA芯片锡球焊接。6、涂布助焊膏。7、贴装BGA芯片。8、热风再流焊接。