激光锡球焊接机作业原理和运用领域

  激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的首要长处是能完成极小尺度的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球经过特制的单锡珠分球体系转移至喷发头，经过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷发头上的锡球，再利用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷发到焊点外表，构成互联焊点。

  它是一种新式的焊接办法。激光锡球焊锡机针对半导体器材中薄壁资料、精细零件的焊接，可完成点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平坦、漂亮，焊后无需处理或只需简易地处理，焊缝质量高，无气孔，可准确操控，聚集光点小，定位精度高，易完成自动化。

  激光喷锡焊接体系锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接掩盖至焊盘，不必额定助焊剂，不必其他东西。

  锡球喷发激光焊接体系，是采取了激光加热锡球，并经过必定的压力喷发到需求植球键合方位，是一种新式植球技能。具有非触摸、无钎剂、热量小、钎料准确可控等长处。与一般植球办法比较，其具有冲击变形及瞬时凝结的特色，表现出了特有的工艺进程特征。一起喷发速度快，很合适球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势特别显着。BGA激光植球体系选用多轴智能作业渠道，装备同步CCD定位体系，能有效地植球精度和良品率。锡球的运用场景规模为100um～760um。

  选用锡球喷发焊接，焊接精度高，关于温度有要求或软板衔接焊接区域。整一个完好的进程中焊点与焊接主体均未触摸，处理了焊接进程中因触摸而带来的静电要挟。

  因为锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会形成飞溅，凝结后丰满油滑，对焊盘不存在后续清洗或外表处理等附加工序。且锡量稳定，分球焊接速度快、精度高，特别合适高清摄像头模组及精细声控器材、数据线焊点拼装等细微焊盘及漆包线锡焊。锡球激光焊接体系现在首要运用在于3C电子职业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头号精细细小元器材焊接。