线路板出产厂商口中常说的BGA是什么意思

  BGA全称Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的，是集成电路选用有机载板的一种封装法，有BGA的PCB板一般小孔较多,一般BGA下过孔规划为制品孔，直径为8~12mil这间，BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。

  1：BGA的效果：①封装面积削减。②功用加大，引脚数目增多。③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。④牢靠性高。⑤电性能好，全体本钱低一级特色。

  ①焊盘直径一般小于焊球直径，为取得牢靠的附着力，一般减20%--25%，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。

  ②下列公式给出了核算两焊盘间布线数，其间P为封装距离、D为焊盘直径、n为布线数、x为线)x

  ④CBGA的焊盘规划要确保模板开口使焊膏漏印量≥0.08mm3，这是最小要求，才或许正真的确保焊点的牢靠性。