BGA返修台7大长处你知道多少？

  1、强壮而完善的功用挑选，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求恣意选取加热曲线、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线主动完结整个拆焊进程，使整个拆焊进程愈加科学;

  4、PID智能控温技能，控温更，曲线更完美，能有很大成效防止敏捷升温或不间断升温而形成芯片或电路板损坏:

  5、超大功率预热熔胶体系，并选用自主研制的红外线发热器材，穿透力强、器材受热均匀、控温更精确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能满意电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为适宜;

  7、坚毅的外观，轻盈的体积，从始至终表现科技为本，台面式放置形式，让你具有更大的空间，简略的操作阐明，让你一看就会。

  看完以上7点有关BGA返修台的长处介绍，我们是否对BGA返修台心动不已呢？