兴森科技：已具有20层及以下产品的量产才能最小线%

  金融界9月7日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：董秘您好，看到新闻本年3月份浙江东阳有一家新公司预备出资50亿建造FC-BGA高端封装资料产线，声称建成将成为打破国内高端ABF根本空白局势，在国内到达领先水平，请问贵司在高端ABF基板资料范畴在国内友商比较中市占怎么？比较国内后起新秀企业有哪些中心优势和竞争力？

  公司答复表明：FCBGA封装基板没有有内资企业进入大批量量产阶段。公司现在已具有20层及以下产品的量产才能，最小线%，高层板良率超85%。站在公司层面，中心是做好咱们自己的工作，提高技能才能、工艺才能、良率水平缓交给体现，真实可以很好的满意客户的需求，提前完结量产打破和大客户打破，而不用过火在乎其他公司怎么说怎么做。咱们也等待国内载板同行可以真实生长起来，在国产化层面做得更好，脱节中心环节受制于人的局势，真实的完结科技自强自立。

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