BGA返修温度曲线设置pdf

  BGA 器材的修理（Rework）进程中，其间一个重要的环节便是温度曲线（Themal Profiling）

  的设定。与正常出产的再流焊（Reflow）温度曲线比较，修理进程对温度操控的要求要更高。

  在惯例的再流焊炉腔内，温度丢失基本上没有。而关于修理而言，正常的状况都是将 PCB 露出

  在空气中对单个器材施行加热处理，在这种状况下，温度的丢失相当严重，对此，决不能单

  靠升温来到达温度的补偿。这是因为一方面关于器材而言，过高的温度显然会损坏器材自身，

  而另一方面，升温必定形成 BGA 的受热不均匀引起曲折变形等负面影响。因而，设定适宜

  的温度曲线是 BGA 修理的要害。别的，因为 PCB 的原料、厚度及散热状况都不同，对应 BGA

  为了到达更好的修理作用，那么就需要针对不一样的 PCB 板设定其对应最适宜的返修温

  BGA 返修时的温度曲线图能够拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。

  可是正常的状况下个人会运用前五段就够了，焊接与拆焊能够正常的运用同一条温度曲线，可是咱们把

  BGA 调理温度的时分要把测温线刺进 BGA 内部，这样才能够检测锡球的实践温度。