添补国内职业范畴空白 奥芯半导体FC-BGA项目开业

  前天（5月10日），奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业，第一批产品交给。项目全面达产后，估计年产FC-BGA封装基板3600万颗，完成年产量12亿元，亩均税收超100万元。

  奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目是2025年省民间重点项目，占地面积45亩，建筑面积2.7万平方米，总出资10亿元，建造一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。该项目出资大、产量大、利润率高、带动性强，归于职业范畴的龙头型项目。项目的开业以及第一批产品的交给，添补了国内涵高端封装基板范畴的空白。现在，奥芯半导体已与锐杰微科技等企业签定战略协作协议，在手意向订单超5亿元。

  记者了解到，项目的全面投产，将极大地带动太仓璜泾镇在半导体范畴深化开辟，有力推进璜泾镇绿色数字化的经济工业加快开展，一起招引上下游企业集聚，为太仓构成“芯片规划制作-载板研制-封装测验”半导体制作上下游工业链作出活跃奉献。（记者 周哲 刘争）