BGA返修台温度设置办法doc

  卓茂BGA返修台温度设置介绍操作前必需要了解的知识:一、~5℃/s(秒),预热区温度一般不超越160℃,保温区温度控制在160~190℃,再流区峰值温度一般控制在235~245℃,而且温度的保持时刻在10~45秒,从升温到峰值温度的时刻应保持在一分半到二分钟左右。二、有铅的焊膏熔点是183度,,有铅的锡膏开端熔化,实践锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。三、机台的知识:1、运用较广泛的:上部热风+下部暗红外,2、三温区机型:上部热风+下部热风+下部暗红外,3、全红外型:上部红外+下部暗红外,关键:不一样的产品其加热办法,运用时温度程序存在不同的设置。以下以热风式的作为介绍:热风加热是运用空气传热的原理,运用高精度可控型高质量的发热控件,调整风量、风速到达均匀可控的加热的意图,焊接时,BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差必定的温度,在设置温度加热时,(因不同厂家对机台界说的控温温度不同,对温度的要求有必定的不同,本文数据均以卓茂机型运用),就要把以上要素考虑进去,咱们也要对锡珠的功能了解,进行区别温度段设置(详细的设置办法请参阅厂家的技术指导),关键是调理最高温度段,首要,先设定一个值(无铅的设235度、有铅设220度),运转BGA返修台做试验加热,加热时要注意,在对一块新板,不了解其温度耐性的情况下,要对整一个完好的进程加热进程进行监督,在温度升到200度以上的时分,从周围面调查锡球的消融进程程度(也可以从BGA周围的贴片件看,用镊子悄悄碰一下,假如贴片件可以位移,证明温度已到达要求),在BGA芯片锡球全消融时会显着调查到BGA芯片向下陷,这样一个时刻段咱们要把机台外表或是触摸屏上显现的温度和机台运转的时刻记录下来,把此刻消融时的温度时刻再加上10-20秒,就可以取得一个非常抱负的温度了!定论:做BGA时分,锡球在到达最高温度段走了N秒的时刻开端隔化,只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+,,太长了