长电科技获得具有镂空基板的封装结构专利完成不同厚度的功用芯片与桥接芯片的电衔接

　　金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，长电科技管理有限公司获得一项名为“具有镂空基板的封装结构”的专利，授权公告号CN 222261057 U，请求日期为2024年4月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及一种具有镂空基板的封装结构。所述具有镂空基板的封装结构包含：基板，基板内具有沿榜首方向贯穿基板的通孔；桥接芯片，至少部分坐落通孔内；榜首芯片结构，坐落基板的顶面上，榜首芯片结构包含榜首功用芯片以及坐落榜首功用芯片朝向基板的表面上的榜首重布线层，榜首重布线层电衔接榜首功用芯片和桥接芯片；第二芯片结构，坐落基板的顶面上，榜首芯片结构与第二芯片结构沿第二方向排布，第二芯片结构包含第二功用芯片，且第二芯片结构沿榜首方向的高度与榜首芯片结构沿榜首方向的高度持平，第二功用芯片电衔接桥接芯片。本实用新型完成了不同厚度的功用芯片与桥接芯片的电衔接。

　　天眼查资料显现，长电科技管理有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱550000万人民币，实缴本钱21000万人民币。经过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目8次，专利信息92条，此外企业还具有行政许可23个。