全球最先进8英寸MEMS芯片生产线？耐威科技北京生产线搬入

  12月25日，耐威科技北京亦庄8英寸MEMS芯片生产线，首台设备正式搬入路东区新落成的厂房内。

  据北京亦庄官方消息，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线，最终达产后将形成月产3万片的生产能力。

  2015年，耐威科技决定收购世界最大、全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex。跨国谈判历时近两年，最终在北京经开区的支持和帮助下，耐威科技成功收购Silex，月产3万片的传感器生产线落子北京亦庄，项目量产后年产值不低于20亿元。

  据北京亦庄官方消息，瑞典赛莱克斯董事聂铁轮表示，北京8英寸MEMS国际代工线对标瑞典Silex的设置，配置、原材料和工艺等一一对应，确保工艺流程及产品生产的一致性。

  据悉，瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台，已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术能推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台，为全球知名或某些领域领先厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务。

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  2014年9月16日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚旨在为满足迅速增长的可穿戴电子设备需求和马上就要来临的老龄化社会，推出基于意法半导体多种高性能、低功耗的MCU、MEMS以及周边产品的可穿戴电子设备应用解决方案，而且在这些解决方案中已有相当数量被业界知名公司的可穿戴电子科技类产品所采用。 据统计，目前市面上的可穿戴电子科技类产品大多还是以戴在手腕上的形态为主。根据显示方法不一样，可穿戴电子科技类产品大致上可以分为智能腕带、运动手表以及智能手表。针对这三种不同的形态，大联大友尚集团推出的、基于意法半导体产品的可穿戴电子科技类产品包括以下几个解决方案： 智能腕带： 1. STM8L、STM32L0、STM32L1系列：

  用于消费性电子的微机电系统(MEMS)麦克风，通常隐藏在产品内部，因此终端製造商必须尽可能缩短并加宽外界与麦克风间的声音路径，同时选用质地柔软的密封圈材料，以提高总体频响性能，达到更好的收音效果。 具备高性能和小尺寸特色的微机电系统(MEMS)麦克风，非常适合于平板电脑、笔记型电脑、智慧型手机等消费性电子科技类产品。不过，这一些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风间设计一个声音路径，以便将声音讯号传送到MEMS麦克风振膜，可想而知，这条声音路径的设计对系统总体性能影响很大。 图1为典型平板电脑的麦克风声音路径，外界与麦克风振膜间的声音路径由产品周边设备、声学密封圈、印刷电路板(PCB)和麦克风组成，这

  麦克风提升频响性能 /

  新安晚报、安徽网、大皖客户端讯  11月10日上午，在中国MEMS（微机电系统）传感器暨集成电路产业高质量发展高峰论坛上，清华大学副校长、中科院尤政院士和中国兵器工业第二一四研究所共同为清华大学院士工作站揭牌，至此，清华大学院士工作站首次正式落户我省蚌埠中国兵器二一四研究所。 新安晚报、安徽网、大皖客户端记者获悉，此次合作的目的是加强双方在MEMS相关领域的技术探讨研究和应用，实现研发与产业结合，以国际上同行业先进的技术为标杆，创新成果拥有自主知识产权，做到技术水平达国际先进、国内领先，同时培养高素质人才，推动行业整体技术水平提升。 院士工作站将开展MEMS研发技术和产业化，进行包括高精度大量程MEMS惯性器件的设计研究、低应力MEM

  据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，在高价值的军用与航空领域，MEMS压力传感器市场今年将以两位数的速度强劲增长，而且将来在多个利润丰厚的应用领域有充足的扩张空间。 ST的MEMS压力传感器 今年军用与民用航空领域的压力传感器营业收入将达到3570万美元，比去年的2970万美元增长20%。虽然来自这两个领域的MEMS压力传感器营业收入比较小，并且不可以与汽车或消费领域的MEMS营业收入相提并论，但未来几年能够保证稳步增长，尤其是因为鲜有其它器件能承受其极端的工作环境。 到2016年，军用与航空相关的MEMS营业收入将达到4550万美元，如图1所示，五年复合年度增长率为9%。 图1：全球

  压力传感器迅猛增长 /

  在今年10月份，速腾聚创通过媒体对外公布了固态激光雷达MEMS(微机电系统)和 OPA (相控阵)固态激光雷达最新的研发进展，并预告MEMS固态激光雷达将在2018年1月在美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上进行正式面向全球公众实时演示。   本次CES可谓是“全球未来汽车展”。其中无人驾驶的上游零部件顶级厂商将悉数登台亮相黑科技。作为“无人驾驶咽喉传感器”的激光雷达领域，包括innoviz、quanergy、LeddarTech在内，将会有众多全球领军LiDAR厂商在北馆发布下一代激光雷达技术。而速腾聚创是国内唯一一家在北馆发布并实时演示下一代激光雷达技术产品的中国厂商。 速腾聚创在CES上推出的RS-LiDAR-

  1 引 言        单片集成是MEMS传感器发展的一个趋势，将传感器结构和接口电路集成在一块芯片上，使它具备标准IC工艺批量制造、适合大规模生产的优势，在降低了生产所带来的成本的同时还减少了互连线尺寸，抑制了寄生效应，提高了电路的性能。         本文介绍的单片集成电容式压力传感器，传感器电容结构由多晶硅／栅氧／n阱硅构成，并通过体硅腐蚀和阳极键合等后处理工艺完成了电容结构的释放和腔的真空密封。接口电路基于电容一频率转化电路，该电路结构相对比较简单，并通过“差频”，消除了温漂和工艺波动的影响，具有较高的精度。         2 接口电路原理及特性         接口电路原理图和流水芯片照片如图1所

  对MEMS振荡器的已超过四十个年头，然而最近才走向商用化，其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境，因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外，由于封装对成本敏感，所以封装还必须低成本。 因此，MEMS振荡器的封装一定要满足四大要求：(1)提供极其洁净的内部环境；(2)提供稳定的机械结构；(3)小型化，适合CMOS集成并能发挥MEMS的长处；(4)低成本。 SiTime公司的MEMS-First晶圆级密闭和封装技术可满足这些要求。SiTime公司的MEMS振荡器通过在晶圆表面下掩埋外延层密封多晶硅技术来实现密闭，并与驱动电路一起，经过划片，浇铸成标准塑料封装集成电路

  据市场研究公司Yole Developpement发布报告数据显示，2007年，微机电系统(MEMS)市场成长了9% ，规模达70亿美元，其中前30大制造商的营收就占了56亿美元，平均成长率也是7%。此外，有9家公司的销售额超过了2亿美元。 惠普(HP)取代了德州仪器(TI)，成为2007年最大的MEMS供货商。Yole表示，惠普主要是凭着其强大的打印机销售量取得此一地位，因为该公司在打印机中使用了MEMS喷墨头。 汽车应用则持续驱动着整体MEMS市场成长，但消费性产品则展示出更快的成长速度；包括亚德诺(ADI)、意法半导体(ST)都呈现了超过20%的成长率，两家公司最主要成长大部份来自于任天堂Wii游戏机中使

  微型投影及沉浸式显示研讨会

  3D机器视觉技术研讨会

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  LTC1261LCS8-4.5 5V 输入、-4V 输出 GaAs FET 偏置发生器的典型应用电路

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   使用 Analog Devices 的 LT3468-1 的参考设计

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