BU-560 崴泰BGA主动植球机高效植球日均产值2000颗以上

  是一家*的PCBA基板返修设备供货商，致力于为客户供给 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔组件、屏蔽框等元器件返修全体解决方案，让我们的客户使用返修与查看设备，进步质量， 提高功率，增强竞争力.

  崴泰电子首要供给BGA返修台，PTH（通孔组件）返修站，全主动BGA除锡机，全主动植球机，BGA锡球氮气回焊炉，PCBA基板除锡机，数控热风枪/预热台,PCBA多功用修理桌，BGA焊接失效分析仪器、X-ray等设备与工艺集成。

  崴泰电子先后与三星、华为、富士康、HP、金宝电子、仁宝电脑、 USI、BYD、创维、海信、精英电脑、Kitron、栢能集团、信佳集团、百一电子、 研华科技、奇隆电子、铭裕科技、等树立合 作共羸的双边关系。

  BGA返修台,BGA除锡机,BGA植球机,PTH通孔组件返修台,氮气回焊炉,热风枪,预热台

  崴泰BGA主动植球机高效植球，日均产值2000颗以上，可植球径为0.20mm - 1mm。还能够直接进行一模多颗的植球高效快捷。

  (8)锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD 点可微调操控锡球植入速度.

  (13)位移方法: 模具与锡球模具符合校对精细X.Y.滑台结构,分離卡微调,调整准确

  (18)BGA 模具替换方法: A.B.定位PIN 定位模具,并具防呆功用,避免反装,模具夹持採用

  (19)适用BGA-IC 没有标准PIN 數及厂牌约束,泛用性高、机动性高替换不一样的标准模具,

  (20)锡球模具替换方法: 锡球模具固定座,替换採抽取槽方法替换,刺进槽孔内并有定

  (21)锡球搜集铲除: 备强力真空汲取锡球导入锡球搜集瓶内,完结清球动作.