植球技能 Bumping Technology

  植球技能 Bumping Technology 植球技能 Bumping Technology By Jacky Seiller 本文介绍先进封装中的植球技能。 . . . 挑选最佳植球技能的一个重要的条件便是运用板或PCB 自身， 由于它的最低规划规矩有必要与工艺的设定之球距离兼容。 植球技能已达到这样一个境地， 它可能是先进封装大规模出产的一个节约本钱的封装计划。 与此同时， 应该认识到工业有一个需求战胜的学习曲线， 而且假如要发挥植球技能的悉数优势， 有必要当心运用这一技能。 芯片供货商有必要在植球工艺的简直每一步都要仔细考虑很多的计划。 什么植球技能最适合于该运用？ 在制作工艺的...

  植球技能 Bumping Technology 植球技能 Bumping Technology By Jacky Seiller 本文介绍先进封装中的植球技能。 . . . 挑选最佳植球技能的一个关键因素便是运用板或PCB 自身， 由于它的最低规划规矩有必要与工艺的设定之球距离兼容。 植球技能已达到这样一个境地， 它可能是先进封装大规模出产的一个节约本钱的封装计划。 与此同时， 应该认识到工业有一个需求战胜的学习曲线， 而且假如要发挥植球技能的悉数优势， 有必要当心运用这一技能。 芯片供货商有必要在植球工艺的简直每一步都要仔细考虑很多的计划。 什么植球技能最适合于该运用？ 在制作工艺的什么阶段应该施行植球？ 何时和怎样将测验与查看树立到整个工艺中去？ 只要这些与其它重要的问题都被提出 - 和处理 -