BGA植球工艺介绍

  (4)移开模板(个别没有放置好的地方，可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完整)。

  按照前述(参见13.2.6)办法来进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球面向上，要把热风量调到最小，以防把焊球吹移位，再流焊温度也要比焊接BGA时略低一些。经过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上了。7.完成置球工艺后，应将BGA器件清理洗涤干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

  (2)准备—块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm；把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下或在BGA返修设备上对准。

  选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn／37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，一定要选择与BGA器件焊球材料相匹配焊球。

  焊球尺寸的选择也很重要，若使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；若使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。

  (1)如果有植球器，选择—块与BFaA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。

  (2)把置球器放置在BGA返修设备的工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA返修设备的吸嘴上(焊盘面向下)。

  (1)正常的情况采用采用高粘度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也能够使用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。

  (2)印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。

  经过拆卸的BGA器件正常的情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏，因此一定要进行植球处理后才能用。根据植球的工具和材料的不同，其植球的方法也不一样，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：

  (1)用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清洗整理干净平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理操作时注意别损坏焊盘。

  (3)按照13.2.5贴装BGA的办法来进行对准，使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合。

  (4)将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到置球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，此时焊球被粘到BGA器件底面。

  (5)用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭线)将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上。