BGA返修植球工艺介绍docx

  BGA返修植球工艺介绍 1、 导言 BGA乍为一种大容量封装的SMD促进了 SMT勺开展，生产商和制 造商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力， 可是BGA单个器材价格不菲，关于预研产品往往存在屡次实验的现象， 往往需求把BGA从基板上取下并期望从头运用该器材。因为BGA取下 后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，有必要从头置球，如 何对焊球进行再生的技能难题就摆在咱们工艺技能人员的面前。在 Indium公司能买到 BGA专用焊球，可是对 BGA每个焊球逐一进 行修正的工艺明显不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏 对BGA?行焊球再生的工艺技能。 2、 设备、东西及资料 预成型坏 夹具 助焊剂 去离子水 清洗盘 清洗刷 6 英寸平镊子 耐酸刷子 回流焊炉和热风体系 显微镜 指套 3、 工艺流程及需求留意的几点 3.1 准备工作 承认BGA勺夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线 工艺进程及需求留意的几点 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面临夹具。 保证预成型坏与夹具是松合作。 假如预成型坏需求曲折才干装入夹具， 则不能进入后道工序的操作。 预成型坏不能放入夹具主要是因为夹具 上有脏东西或对柔性夹具调整不妥形成的。 322在返修BGA上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的打针针筒在需返修的 BGA旱接面涂少数助焊剂。 留意：承认在涂助焊剂曾经 BGA旱接面是清洁的。 3.2.3 把助焊剂涂均匀 用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 BGA寸装的整个焊接面，保证每 个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。 保证每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接作用比厚的好。 3.2.4把需返修的BGA放入夹具中 把需返修的BGA放入夹具中，涂有助焊剂的一面临着预成型坏。 放平 BAG 悄悄地压一下BGA使预成型坏和BGA进入夹具中定位，承认BGA 平放在预成型坏上。 回流焊 把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开端回流加热进程。 一切运用的再流站曲线有必要设为已开发出来的 BGA焊球再生工 艺专用的曲线。 冷却 用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上， 冷却 2分 钟。 取出 当BGA冷却今后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗 盘中。 浸泡 用去离子水浸泡BGA过30秒钟，直到纸载体渗透后再进行下 一步操作。 剥掉焊球载体 用专用的镊子把焊球从BGA上去掉。剥离的办法最好是从一个角 开端剥离。 剥离下来的纸应是完好的。 假如在剥离进程中纸撕烂了则当即停 下，再加一些去离子水，等 15至 30秒钟再持续。 3211去除BGA上的纸屑 在剥掉载体后，偶然会留下少数的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当 用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要悄悄地移动。 留意：镊 子的头部很尖利，假如你不小心就会把易碎的阻焊膜 刮坏。 清洗 把纸载体去掉后当即把BGA放在去离子水中清洗。用很多的去离 子水冲刷并刷子刻苦刷 BGA。 留意1用刷子冲洗时要支撑住BGA以避免机械应力。 留意 2：为取得最好 的整理洗刷作用，沿一个方向冲洗，然后转 90 度，再沿一个方向冲洗，再转 90 度，沿相同方向冲洗，直到转 360 度。 漂洗 在去离子水中漂洗BGA这会去掉残留的少数的助焊剂和在前面 清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。 查看封装 用显微镜查看封装是否有污染， 焊球未置上以及助焊剂残留。 如 有必要进行清洗则重复 3.2.11-3.2.13 。 留意：因为此工艺运用的助焊剂不是免清洗助焊剂， 所以细心清 洗避免腐蚀

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