BGA芯片专题

  即然封装方法不一样，BGA芯片的撤除与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有用地处理该芯片，尤其是尺度较大的电脑主板上的南北桥芯片、显卡主芯片等。这些芯片的焊接都要按很严厉的加热与冷却曲线来操作，简略地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片，加热温度太高也会损坏芯片。BGA芯片的焊接要用专门的返修设备，如美国的OK集团、EDSIN公司、日本的白光公司等针关于网的专业方面技能人员在消化吸收国外同种类型的产品的先进的技能的基础上也规划加工了自已的BGA芯片贴装机，简化了国外同种类型的产品的冗余的设备，从而使本钱大大同事。

  提到BGA芯片的焊接，不能不提BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程，对手机等小块电路板，一般用不锈钢加工的钢网，扣到芯片上抹上锡浆，用热风或红外加热使锡球在BGA芯片的焊盘上预成形，这栽培球（或植珠）的方法植出的锡球在尺度上差错较大，但由于芯片的尽寸较小，还不至于影响焊接的成功率，关于电脑主板等大块电路板或大的BGA芯片，用锡浆预成形锡球就不可靠了，往往要用现成的锡球，同样是用不锈钢加工的模板和热风焊台把锡球植在BGA芯片的焊盘上。在植球这一问题上，咱们东方修理网的技能人员也作了很多的试验，通过与专业的加工厂协作，现在可单独绘图，定作各种规格、尺度、类型、厚度的钢网模板。

  废旧元器件的收回再利用是个利国利民的大好事。尤其是关于修理职业的朋友来说，因对芯片的需求批量不是很大，买新的芯片价格往往很高，有些乃至根本就无处可买。关于BGA芯片来说同样是这样。比如说现在主板的南北桥芯片，依据层次凹凸，买一个新的一般在50-200元之间，可咱们都知道，承受客户的主板修理事务，修一块主板的修理费如超越100元，客户已很难承受。怎么办？用废板卡上的旧芯片是个好主意。但问题是这些芯片的好坏不容易判别清楚，走运的是，这样的一个问题也已被咱们东方修理网的技能人员有用地处理了。咱们通过尽力，选用进口资料，加工出了专用的测验座，只要把板卡的BGA芯片取下来，外表处理好，再将测验座固定在板卡与BGA芯片之间，再企图让板卡作业起来。如板卡正常作业，就能够断定芯片是好的，如板卡反常作业，则能够粗犷芯片是坏的。通过重复改善，现在测验座的可靠性可到达99%，测验一个芯片只需一分钟左右。本文 来自电 脑毛病网