自给自足打破国外独占---全自动晶元植球机

  立可自动化，成立于2013年，由数十位深耕泛半导体职业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家组成。专心BGA植球技能、机器视觉技能，历时十数年打磨、产品迭代、把握核心技能，推出全自动IC载板植球机，一举完成了国内“0-1”的打破。

  以立可自动化LKT-MT-AP 400类型植球机为例，设备是选用高精度光栅式直线电机、DD马达合作视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包括移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校对等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量细小锡球巨量搬运。全自动晶元植球机是用来批量BGA植球的机器，在外表拼装工艺出产(SMT)中，是用于大批量高精度的芯片植球专用出产设备。

  国产要完成独占打破，就必须把握“高精度加工及拼装、高精密对位、真空系列设备、气压安稳操控”等核心技能。相较于国外全自动IC载板植球机，立可全自动植球机具有重力式锡球阵列技能，针转印式助焊剂涂布技能，高负压锡球巨量搬运技能等核心技能，在标准化、模块化、整机安稳性明显提高，并针对本乡半导体商场供给快速、定制化特定工艺开发。