BGA返修植球工艺介绍

  留意2：为取得最好的整理洗刷作用，沿一个方向冲洗，然后转90度，再沿一个方向冲洗，再转90度，沿相同方向冲洗，直到转360度。

  在去离子水中漂洗BGA，这会去掉残留的少数的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。

  剥离下来的纸应是完好的。假如在剥离过程中纸撕烂了则当即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再持续。

  在剥掉载体后，偶然会留下少数的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要悄悄地移动。

  BGA作为一种大容量封装的SMD促进了SMT的开展，生产商和制作商都认识到：在大容量引脚封装上BGA有着极强的生命力和竞争力，可是BGA单个器材价格不菲，关于预研产品往往存在屡次实验的现象，往往需求把BGA从基板上取下并期望从头运用该器材。因为BGA取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，有必要从头置球，怎么对焊球进行再生的技能难题就摆在咱们工艺技能人员的面前。在Indium公司能买到BGA专用焊球，可是对BGA每个焊球逐一进行修正的工艺明显不可取，本文介绍一种SolderQuick的预成型坏对BGA进行焊球再生的工艺技能。

  另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺替代。

  用显微镜查看封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如有必要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。

  留意：因为此工艺运用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以细心清洗避免腐蚀和避免长时间可靠性失效是必需的。

  承认封装是否整理洗刷洁净的最好的办法是用电离图或效设备对离子污染来测验。一切的工艺的测验成果要契合污染低于0.75mg NaaCI/cm²的规范。

  悄悄地压一下BGA，使预成型坏和BGA进入夹具中定位，承认BGA平放在预成型坏上。

  一切运用的再流站曲线有必要设为已开发出来的BGA焊球再生工艺专用的曲线在返修BGA上涂适量助焊剂

  用装有助焊剂的打针针筒在需返修的BGA焊接面涂少量助焊剂。留意：承认在涂助焊剂曾经BGA焊接面是清洁的。

  用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在BGA封装的整个焊接面，确保每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。

  把预成型坏放入夹具中，标有SolderQuik的面朝下面临夹具。确保预成型坏与夹具是松合作。假如预成型坏需求曲折才干装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是因为夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不妥形成的。