焊点气泡损害及其发生原因

  焊接完成后焊點的Cu6Sn5 IMC層呈扇貝型﹐在后續的老化中IMC會由 于Cu底不斷向Sn中擴散而生長﹐Cu擴散使得在Cu與IMC的界面產

  ➢焊點內的空泛可以用切片﹑X-Ray等手法觀察到。 ➢空泛的断定通常用X-RAY印象來裁決，允收標準一般針對BGA錫球內的氣 泡。 ➢IPC-A610D要求從top view觀察﹐空泛面積不可超過球面積的25%。

  向外吹氣稱為吹孔。 ➢PTH的破孔一般與鑽孔﹑鍍銅等 流程有關﹐由於PCB基材需求經過許

  多濕制程，難免會從破孔處吸入水 汽、化學物質，這些物質在高溫下 或许放出很多的氣體。

  1.空泛及其损害 2.空泛允收標準 3.空泛產生原因 4.空泛致焊點失效事例

  1、較長的回流時間有利於氣泡的逃溢； 2、時間過長的回流會加劇助焊劑裂解； 3、PAD再氧化构成更多氣泡。