共探电子制作前沿技能——第十八届我国高端SMT学术会议在重庆成功举行

  2025年9月19日，由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专业委员会主办的第十八届我国高端SMT学术会议在重庆隆重召开。本次会议以“航天、军工、通讯电子、轿车电子的立异与开展”为主题，招引了来自全国各地的专家学者、企业代表和技能精英260余人齐聚山城，共襄盛举。

  会议由中兴通讯股份有限公司制作总工邱华盛掌管，重庆市电子学会秘书长樊晓旭代表大会协办方致欢迎词，四川省电子学会SMT/MPT专委会秘书长苏兴菊回忆了我国高端SMT学术会议的开展进程。

  开幕式上举行了优秀论文颁奖仪式。本届会议共收录41篇高质量学术论文，经专家多轮匿名评定，从立异性、实用性、经济效益及学术严谨性等维度归纳评议，终究评选出13篇优秀论文。四川省电子学会SMT/MPT专业委员会秘书长苏兴菊、常务副秘书长王军民与重庆市电子学会秘书长樊晓旭共同为获奖作者颁布赞誉证书。

  在为期一天的学术议程中，多位职业专家带来精彩陈述。我国电子科技集团公司第二十四研讨所肖玲研讨员共享了高牢靠微电路模块灌封工艺的最新研讨成果；深圳市唯特唯新材料股份有限公司资春芳总监深化探讨了装联焊接空泛问题；厦门思泰克智能科技股份有限公司阮隆尧司理介绍了三维机器视觉在封测职业中的使用。此外，云南锡业、中兴通讯、格力电器、我国电科芯片技能研讨院等单位的专家也别离就BGA焊点牢靠性、板级纳米防护、元器件失效剖析、国产原材料使用等热门议题进行了深化沟通。

  下午的议程中，多位优秀论文作者顺次上台沟通，包括电子装联可制作性规划、再流焊工艺仿真、激光植球工艺、数字化车间建造、焊点安排演化等前沿研讨方向。黑龙江省科学院石油化学研讨院刘长威博士虽未能亲临现场，仍经过视频连线共享了极点环境用电子粘接技能的最新进展。

  会议最终，中兴通讯专家统雷雷带来题为“5G+智能技能在杂乱PCBA拼装中的使用”的陈述，为本次学术会议画上满意句号。

  本次会议内容包括广泛、技能上的含金量高，足够体现了我国在外表贴装技能与微电子拼装范畴的技能堆集与发明新式事物的才能，与会代表都表明，本次会议为职业供给了一个高水平的技能沟通平台，对推动产研结合、促进技能立异具有极端重大意义。