通孔是什么

  在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，答应不同层之间的导电衔接，合包与分包（PAU）工艺被用于制备通孔阵列。与其他两层曝光工艺不同，PAU工艺并不直接供给额定的图形分辨率。图形分辨率只在第一次曝光时取得，第2次曝光只是在密布阵列中挑选所需求的通孔。

  在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，答应不同层之间的导电衔接，合包与分包（PAU）工艺被用于制备通孔阵列。与其他两层曝光工艺不同，PAU工艺并不直接供给额定的图形分辨率。图形分辨率只在第一次曝光时取得，第2次曝光只是在密布阵列中挑选所需求的通孔。

  在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，答应不同层之间的导电衔接，合包与分包（PAU）工艺被用于制备通孔阵列。与其他两层曝光工艺不同，PAU工艺并不直接供给额定的图形分辨率。图形分辨率只在第一次曝光时取得，第2次曝光只是在密布阵列中挑选所需求的通孔。

  声明：本网页内容旨在传达常识，若有侵权等问题请及时与本网联络，咱们将在第一时间删去处理。TEL:177 7030 7066 E-MAIL:

  违法及侵权请联络：TEL:177 7030 7066 E-MAIL: 本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师供给法律服务