BGA植球工艺介绍（有用应用文）
时间： 2024-11-21 作者: 乐鱼app下载
Doc9219XE；本文是“轿车、机械或制作”中“PCB”的有用应用文的论文参阅范文或有关的材料文档。正文共1,268字，word格局文档。内容摘要：去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗，用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清洗收拾洁净平坦，用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物整理洗刷洁净，在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏，般状况选用选用高粘度的助焊剂，印刷时选用BGA专用小模板，挑选焊球，植球办法一选用植球器，如果有植
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