DDR2 BGA颗粒的焊接植球返修[组装问题]

  球珊阵列(BGA)器件具有毋庸置疑的优点，但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。设计人需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生明显的变化时，应如何对设计进行一定的修改。要想获得最具成本-效益的组装，也许关键还在于BGA返修人员。

  两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球，回流焊期间(通常为215℃)，这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(其实就是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在慢慢的变多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线根。可采用标准的丝网印刷焊膏和传统的红外回流焊方法来加工TBGA。

  BGA组装的较大优点是，如果组装方法正确，其合格率比传统器件高。这是因为它没有引线，简化了元件的处理，因此减少了器件遭受损坏的可能性。BGA回流焊工艺与SMD回流焊工艺相同，但BGA回流焊需要精密的温度控制，还要为每个组件建立理想的温度曲线。此外，BGA器件在回流焊期间，大多数都能够在焊盘上自动对准。因此，从实用的角度考虑，可以用组装SMD的设备来组装BGA。

  但是，由于BGA的焊点是看不见的，因此必须仔仔细细地观察焊膏涂敷的情况。焊膏涂敷的准确度，尤其对于CBGA，将直接影响组装合格率。一般允许SMD器件组装出现合格率低的情况，因为其返修既快又便宜，而BGA器件却没有这样的优势。为了更好的提高初次合格率，很多大批量BGA的组装者购买了检测系统和复杂的返修设备。在回流焊之前检测焊膏涂敷和元件贴装，比在回流焊之后检测更能减少相关成本，因为回流焊之后便难以进行仔细的检测，而且所需设备也很昂贵。

  要仔细选择焊膏，因为对BGA组装，特别是对PBGA组装来说，焊膏的组成并不总是很理想。必须使供应商确保其焊膏不会形成焊点空穴。同样，如果用水溶性焊膏，应留意选择封装类型。

  由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感，但仍需小心。