2025春季国际PCB技术论坛：聚焦创新与未来发展

  在全球科学技术进步日新月异的背景下，电子电路行业日益成为支撑经济稳步的增长的重要支柱。2025年春季国际PCB技术/信息论坛将于2025年3月23日至24日在上海隆重召开，届时汇聚行业精英，一同探讨PCB（印制电路板）技术的最新发展与未来趋势。此次论坛由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，目标明确，旨在促进技术创新，推动产业升级。

  印制电路板（PCB）作为电子科技类产品的核心，大范围的应用于通信、消费电子、汽车、工业控制等多个领域。随着5G、物联网、智能制造等新兴起的产业加快速度进行发展，对PCB技术提出了更高的质量和性能要求。因此，聚焦PCB技术的发展，分析其创新之路，是当今行业内一项不可或缺的工作。

  2025春季国际PCB技术论坛的主题为“创新发展，智行未来”。这一主题不仅反映了行业当前面临的挑战，亦体现了未来发展的方向。参与论坛的专家学者将围绕PCB设计及技术、产品检验测试、智能制造等多个领域进行深入讨论与交流。

  为期两天的论坛将分为主旨论坛与多个分论坛，精心设计的日程保证每位参与者都能从中获得丰富的专业相关知识与行业洞察。

  分论坛将覆盖多个主题，包括印制电路设计、高频高速技术、智能制造等多个领域。以下是部分精彩议程：

  09:30-09:55《PCB插入损耗谐振成因探讨》 - 廖金超，景旺电子科技（珠海）有限公司。

  09:55-10:20《高频高速下不同铜面处理药水对插损的影响对比》 - 黄兰兰，广州兴森快捷电路科技有限公司。

  10:20-10:45《高密度互连电路板阻抗设计及管控研究》 - 雷璐娟，重庆方正高密电子有限公司。

  09:30-09:55《线性规划在PCB生产管理中的应用》 - 胡玫妍，汕头超声印制板（三厂）有限公司。

  09:55-10:20《工程订单智能管理系统》 - 马家升，惠州市金百泽电路科技有限公司。

  13:30-13:55《电镀填盲孔添加剂在垂直连续电镀线的激光通孔填孔能力研究》 - 张剑如，汕头超声印制板（二厂）有限公司。

  13:55-14:20《超薄填孔电镀铜液研究》 - 徐国兴，广东硕成科技股份有限公司。

  分论坛将覆盖多个主题，包括印制电路设计、高频高速技术、智能制造等多个领域。以下是部分精彩议程：

  09:30-09:55《PCB插入损耗谐振成因探讨》 - 廖金超，景旺电子科技（珠海）有限公司。

  09:55-10:20《高频高速下不同铜面处理药水对插损的影响对比》 - 黄兰兰，广州兴森快捷电路科技有限公司。

  10:20-10:45《高密度互连电路板阻抗设计及管控研究》 - 雷璐娟，重庆方正高密电子有限公司。

  09:30-09:55《线性规划在PCB生产管理中的应用》 - 胡玫妍，汕头超声印制板（三厂）有限公司。

  09:55-10:20《工程订单智能管理系统》 - 马家升，惠州市金百泽电路科技有限公司。

  13:30-13:55《电镀填盲孔添加剂在垂直连续电镀线的激光通孔填孔能力研究》 - 张剑如，汕头超声印制板（二厂）有限公司。

  13:55-14:20《超薄填孔电镀铜液研究》 - 徐国兴，广东硕成科技股份有限公司。

  此次论坛针对的受众群体包括：电子电路行业的研发人员、设计工程师、生产管理人员、学术界研究者以及相关行业从业者。通过参与论坛，大家不但可以了解到行业最新技术成果，还能与前沿领域的专家直接交流，寻找合作的机会。

  2025春季国际PCB技术/信息论坛是一个难得的学习与交流机会，对行业内的每一个人来说都是不可错过的盛会。我们诚挚邀请您拨冗参与，与同行们一同探讨pcb技术的创新与发展。请访问官方网页（）获取更多信息，并及时关注论坛的最新动态。让我们一同为PCB行业的未来努力前行！