BGA焊接 - 道客巴巴

  标签： BGA Fb Free 焊接 xilinx FPGA BGA焊接【原创】 BGA焊接 本文所讲的BGA焊接， 不是叫你自己手艺焊接， 而是讲用机器焊接所要留意的问题。 当然BGA手艺焊接有没有或许？ 还真有这样的牛人， 一台吹风机、 一个数码摄像头和一个台钳， 就完成了BGA的焊接， 并且还焊接成功， 不得不让人佩服得五体投地， 让我们仰视一下这样的牛人： BGA封装芯片手艺焊接攻略 — Windows Live 一般都是送去焊接公司焊接， 电子市...

  标签： BGA Fb Free 焊接 xilinx FPGA BGA焊接【原创】 BGA焊接 本文所讲的BGA焊接， 不是叫你自己手艺焊接， 而是讲用机器焊接所要留意的问题。 当然BGA手艺焊接有没有或许？ 还真有这样的牛人， 一台吹风机、 一个数码摄像头和一个台钳， 就完成了BGA的焊接， 并且还焊接成功， 不得不让人佩服得五体投地， 让我们仰视一下这样的牛人： BGA封装芯片手艺焊接攻略 Windows Live 一般都是送去焊接公司焊接， 电子市场外面常常收到这样的焊接公司递上的手刺。 要选一家实力强一点的焊接公司， 最少对成品率有点确保吧。 还有一点最重要的是要弄清楚你的BGA芯片是有铅的(Pb)， 仍是无铅的(Pb-Free)。 跟着现在电子环保要求的进步， 渐渐的变多的产品要上市都要求到达必定的规范， 其间无铅化便是一个最重要的目标， 传闻假如你的产品要在欧洲卖， 就要契合欧盟的无铅规范。 (如同国内还没有这样的要求， 我也不太清楚)。 之所以焊接要差异芯片是否有铅， 是因为对应不同的焊接技能无铅焊接和有铅焊接。 无铅焊锡与传统有铅焊锡差异 无铅焊锡内不含铅， 且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡) Sn-Cu (锡+铜, 96%锡) Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡) Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡) Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡) 63/37有铅焊锡溶点为1 83℃， 凝固点相同为1 83℃。 注:此焊锡不或许会呈现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。 60/40有铅焊锡溶点为1 91 ℃， 凝固点为1 83℃。 注:此焊锡有8℃规模构成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度规模]。 无铅焊锡溶点规模从21 7℃到226℃。 也便是无铅焊接所要求的温度要比有铅焊接的温度高， 当你不知道你的BGA芯片是有铅的仍是无铅的时分， 你就要求无铅的比较稳妥。 我第一次找焊接公司焊接BGA的时分， 也没留意这点， 人家问我是否有铅， 我就说无铅， 现在想起来都有些后怕， 仍是说有铅或是无铅焊接温度太高， 那我的两百大洋就打水漂了(无铅焊接BGA 0.5毛一个点， 我的是256个球的BGA， ￥1 28， 再加芯片70元)。 无铅芯片 经过后缀知道你买的是有铅仍是无铅芯片， 我的是XC3S500E-FTG256。 依据页码， 1/4BGA焊接【原创】 -- Sheldon2009-8-12http: //blog. ednchina. com/tengjingshu/250441/Message. aspx