PCBA加工中BGA是什么？

  PCBA加工中BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了可以确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂商仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其问题大多是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。

  PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

  PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMTPROC和设备做组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子科技类产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已确定进入实用化阶段的高密度组装技术。

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