F-W-WI-G-0668 无铅维修通用作业规范V130docx

  PAGE 第 PAGE 20页，共 NUMPAGES 21页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 22 页 无铅维修通用作业规范 1.目的 本规范定义本公司印制板组件返修过程的基本工艺、技术方面的要求。 2.范围 适用于本公司的PCBA的返修过程（后端装配焊接物料除外）。 3.定义 PCBA：(Print Circuit Board Assembly) 印刷电路板组件 FPC：(Flexible Printing Circuit) 柔性印刷电路组件 FoB：(FPC on Board) 软硬板结合工艺 3.1主面：通常包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面。该面在THR技术中又称为元面或焊接终止面。 3.2辅面：与主面相对的封装与互连结构面。在THR技术中又称为焊接面或焊接始面。 4.职责 4.1 品质人员：负责相关ESD要求的监管稽核 4.2 修东西的人：各种不良品的维修和系统录入 4.3 工艺人员：负责维修相关工艺评估与指导 5.内容及要求 5.1 维修ESD要求 5.1.1 维修工作台ESD接地要求 维修工作台如下图所示保持接地良好，工作台一定要保持工作台干净、整洁，禁止摆放食品、饮料等物品，维修时工作台上禁止放置超过2pcs待维修板。 (维修工作台接地示意图) 5.1.2 修东西的人ESD要求 修东西的人取放PCBA时必须佩戴静电手环，特殊产品按客户真正的需求佩戴防静电手套。禁止裸手取放PCBA。 (修东西的人ESD佩戴示意图) 5.2 维修前预处理 5.2.1 PCBA返修前的预处理 在返修前需要对PCBA进行拆除芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层、光纤、电池等预处理，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠的进行。 5.2.2 湿敏元件PCBA的烘烤要求 1) 湿敏元件烘烤 所有的待安装的新器件必须根据器件的湿敏等级和存储条件按照《湿敏元件存储与使用作业指导书》中有关要求进行烘烤除湿处理。 2) PCBA烘烤 为防止PCBA受潮，局部加热后起泡或者PCB板发白，维修前应按下表条件对PCBA进行烘烤。 5.2.3 PCBA、物料返修加热次数的要求 生产时间 ≤168H（7天） 168H（7天）-2个月 2个月以上 烘烤时间 NA 8小时 16小时 烘烤温度 NA 125±5℃ 125±5℃ PCBA组件允许的返修加热累计不超过3次；器件允许的返修加热次数不超过3次。 预热的要求 为防止PCB板、元件在维修过程中受到热量冲击出现爆米花现象而受损，维修前需要对PCBA进行预热，维修区域50mm*50mm范围内PCBA板面温度加热到100℃左右。 5.3 无铅维修作业工具 5.3.1 维修工具介绍 热风枪、电烙铁、无铅锡线、无铅锡膏、镊子、助焊膏、吸锡线、离子风扇、防静电刷、棉棒、洗板水等 。 (热风枪示意图) (电烙铁示意图) (镊子示意图) (助焊膏示意图) (吸锡线示意图 ) (离子风扇示意图) (锡线示意图) (防静电刷示意图) （洗板水示意图） 5.3.2 维修工具使用方法介绍 (正确的握烙铁方法) (正确的锡线 Chip类元件维修方法及工艺参数设置 Chip类元件维修工具及工艺参数 项目 维修工具及辅料 工艺参数 少锡 锡线、B（圆锥）型电烙铁 电烙铁温度350-400℃ 空焊 烙铁、风枪、镊子、锡线s 偏移 烙铁、风枪、镊子 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 立件 烙铁、风枪、镊子 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 漏件 烙铁、物料、风枪、镊子、助焊膏 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 换料 烙铁、物料、风枪、镊子、助焊膏 烙铁温度350-400℃， 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 如是接地焊盘，热风枪时间为5-30s。 5.4.1.1 Chip类元件少锡维修方法： 将烙铁嘴放到元件少锡焊盘端加热2-3秒，锡线放到元件少锡端部分使锡线秒，锡线熔融后元件电极端与焊盘使成润湿角，然后依次撤离锡线及电烙铁。 (少锡维修方法示意图) 5.4.1.2 Chip类元件立件、空焊、偏移、假焊、维修方法： 镊子夹住元件，热风枪加热与元件距离约20-30mm，待锡膏熔融后将元件轻轻压下，使焊盘上的锡膏润湿到元件电极端，热风枪加热3-5秒后停止，依次撤离热风枪及镊子。 (立件、空焊、偏移、假焊、维修方法示意图) 5.4.1.3 Chip更换等维修方法 热风枪对需更换的元件加热，锡膏熔融后镊子将元件夹住取出，然后用镊子夹住需更换的元件在元件电极端蘸少许助焊膏，用热风枪对焊盘加热。待锡膏熔融后，将元件放到焊盘上，用镊子轻轻压下，使焊盘上的锡膏润湿到元件电极端，再加热3-5秒依次撤离热风枪及镊子。（如针对有极性元件换料必须确认好极性点） (漏件、换料维修方法示意图) 5.4.2 城堡形元件维修方法及工艺参数设置 城堡形元件维修工具及工艺参数 项目 维修工具 工艺参数 少锡、空焊 锡线、K（刀口）型烙铁、助焊膏 烙铁温度350-400℃ 连锡 风枪、镊子、锡线s 偏移 风枪、镊子 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 漏件 风枪、镊子、助焊膏 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 换料 风枪、镊子、助焊膏 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 如是接地焊盘，热风枪时间为5-30s。 5.4.2.1 城堡形元件少锡、空焊维修方法 烙铁嘴放到元件引脚少锡焊盘端加热2-3秒，锡线放到元件少锡端部分，锡线秒，待锡线熔融元件引脚与焊盘使成润湿角，依次将锡线及烙铁撤离。 (少锡、空焊维修方法示意图) 5.4.2.2 城堡形元件连锡维修方法 棉棒蘸少许助焊膏涂在元件连锡处，烙铁嘴放于引脚与焊盘连锡处加热，使锡膏熔融后，烙铁嘴轻轻来回拖动1-2秒,使烙铁头能蘸到焊盘多余的锡膏,并将烙铁嘴迅速撤离进行清理洗涤，依次重复操作此动即可。 (连锡维修方法示意图) 5.4.2.3 城堡形元件偏移、更换等维修方法 热风枪对偏移元件进行来回加热,锡膏熔融后用镊子夹住元件两个侧面进行移正如更换将元件取下即可。换上需更换的元件必须确认好元件极性点，再用热风枪进行来回加热待锡膏熔融与元件引脚形成润湿角，加热3-5秒将热风枪和镊子撤离。 (城堡形电子件偏移、更换维修方法示意图) 5.4.3 扁平、L形和异形引脚元件维修方法及工艺参数设置 扁平、L形和异形引脚元件维修工具及工艺参数 项目 维修工具 工艺参数 少锡 锡线、B（圆锥）型烙铁 烙铁温度350-400℃ 空焊 镊子、锡线℃ 偏移 风枪、镊子 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 漏件 风枪、镊子、助焊膏 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 换料 风枪、镊子、助焊膏 风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 如是接地焊盘，热风枪时间为5-30s。 5.4.3.1 扁平、L形和异形引脚元件少锡、空焊维修方法： 将烙铁嘴放到元件引脚少锡焊盘端加热2-3秒，锡线放到元件少锡端部分，锡线秒，锡线熔融焊盘与元件引脚形成润湿角，依次撤离锡线及烙铁。 (元件少锡、空焊维修方法示意图) 5.4.3.2 扁平、L形和异形引脚元件偏移、更换等维修方法 热风枪对元件进行来回加热，锡膏熔融后用镊子夹住元件两侧将元件移正，如更换将元件取下即可，用镊子夹住需更换的元件，确认好元件极性点，元件引脚与PCBA焊盘对应，热风枪对元件进行来回加热，使元件引脚与焊盘形成润湿角，加热3-5秒依次撤离镊子及热风枪。 (扁平、L形和异形引脚元件偏移、更换维修方法示意图) 5.4.4 通孔回流维修方法及工艺参数设置 通孔回流元件维修工具及工艺参数 项目 维修工具 工艺参数 少锡 锡线、D（一字批咀）型烙铁 烙铁温度350-400℃ 浮高 烙铁、热风枪、镊子、助焊膏、锡线s 换料 烙铁、热风枪、镊子、助焊膏、锡线s 如是接地焊盘，热风枪时间为5-30s。 5.4.4.1 元件少锡维修方法 通孔回流PCBA元件高低差很大，维修时需使用顶针对PCB进行拖平。烙铁嘴放到插针少锡 焊盘部分加热2-3秒，将锡线秒，使锡线熔融，插针与焊盘形成润湿角，依次撤离锡线及烙铁。 (元件少锡维修方法示意图) 5.4.4.2 元件浮高、更换等维修方法 使用夹具将PCBA卡住，烙铁加锡插针焊接终止面，烙铁嘴沿插针位置来回移动，使用锡膏熔融插针本体受到夹具压力的作用与PCB紧贴。然后对插针终止面各插针间连锡做维修，烙铁嘴接 触插针连锡位置，使烙铁蘸有锡膏，在清洗掉烙铁嘴上的锡膏，重复此过程，完成连锡维修。 (元件浮高、更换维修示意图) 热风枪对需要取下的插针元件加热，锡膏熔融后用镊子夹住插针并取出，然后将需更换的物料放入夹具固定，插针与PCBA通孔对齐后，维修方法与维修元件浮高方法一致。 （元件更换示意图） (实物图) 5.4.5 BGA/QFN维修方法及工艺参数设置 维修工具及工艺参数 项目 维修工具 工艺参数 更换 BGA返修台、印锡钢片、助焊膏、K（刀口）型烙铁、锡膏、刮刀、清洗剂 BGA返修台加热程序标准参考回流曲线 BGA/QFN测温板制作 使用BGA返修站返修BGA/QFN之前必须制作测温板，测量返修站所设定的温度是不是满足工艺技术要求。以确保元器件及PCBA回流前充分预热避免爆米花现象造成次生不良，保证合适的回流温度、足够的回流时间以及符合标准要求的冷却斜率以获得良好的合金结构。 BGA测温板要求四个角落、中心焊点以及本体表面共6个测温点（BGA外观尺寸小于10mm*10mm的可制作对角焊点以及本体共3个测温点）。QFN测温板要求接地焊盘、功能脚及本体共3个测温点，如下图： BGA焊点测温点 BGA本体测温点 QFN焊点测温点 QFN本体测温点 5.4.5.2 BGA返修温度测量 测试频率：每天上班前测量 测试方法：使用Esamber或其他测温仪测量返修站实际温度，如下图所示： BGA温度测量 QFN温度测量 温度要求：BGA返修站热电偶测试最高温度与实测温度差异需小于10℃，实测温度需满足以下回流曲线 拆卸BGA/QFN PCBA安装到返修台上需注意PCB板可自由活动，避免板子夹持过紧加热时材料膨胀而出现变形（有返修夹具时要夹紧）。选择相应的程序，在返修器件周围2mm处放置探温头，注意放置避开元器件，加热中心对准返修器件中心，激活程序后点击下一步开始返修器件的拆卸。 选择程序 放置探温头 十字对准 开始加热 吸取元器件 放置元器件 使用烙铁对BGA/QFN焊盘进行脱锡作业，作业过程中烙铁朝同一方向运动，避免BGA焊盘托盘脱落；使用无尘布蘸锡板水清洁焊盘、检验焊盘上焊锡是否清洗整理干净、焊盘是否脱落；涂抹助焊膏或印刷锡膏待返修。 PCB焊盘脱锡 PCB焊盘清洁 PCB焊盘检查 涂抹助焊膏 印刷锡膏 5.4.5.4 安装BGA/QFN 使用CCD对位后将BGA/QFN贴在PCB上，目检OK后使用红外对位确定好待加热位置，选择编写OK的程序加热BGA/QFN，加热过程中可通过CCD观察BGA焊点是否完全融化。 选择程序 对准贴装位置中心 影像识别元件底部 焊点/焊盘重叠 吸取元件 重新比对焊盘/焊点 贴装目检OK后开始加热焊接 5.4.5.5 X-RAY检查 BGA/QFN安装好后需使用X-RAY检查是不是有连锡、少锡等缺陷。 BGA X-RAY检查 QFN X-RAY检查 5.4.6 FOB维修方法 FOB维修工具及参数 项目 维修工具 工艺参数 少锡 夹具、锡线℃ 空焊 夹具、K（刀口）型烙铁、镊子 电烙铁度350-400℃ 偏移 热风枪、夹具、镊子、风枪 热风枪温度300-450℃ 风速3-5级，时间5-20s 更换 热风枪、夹具、镊子、风枪 热

  2、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。

  3、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。

  4、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将按照每个用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

  LC1203 i自动光学检测机操作维护保养作业指导书V1.0.docx

  高中生借助应变片传感器测量新能源汽车制动缸压力波动课题报告教学研究课题报告.docx

  小学教师数字能力远程培训课程设计与实施策略研究教学研究课题报告.docx

  高中物理教学中实验数据分析的教学设计课题报告教学研究课题报告.docx

  基于数字人民币的教育支付体系构建与风险管理课题报告教学研究课题报告.docx

  线上线下混合式智能研修模式在戏剧教育中的应用与效果评估教学研究课题报告.docx

  高中生物：《高中生物教学中学生生物实验操作能力的培养研究》教学研究课题报告.docx

  Never Meant to Belong简谱钢琴谱 简谱双手数字完整版原版.pdf

  原创力文档创建于2008年，本站为文档C2C交易模式，即用户上传的文档直接分享给其他用户（可下载、阅读），本站只是中间服务平台，本站所有文档下载所得的收益归上传人所有。原创力文档是网络服务平台方，若您的权利被侵害，请发链接和相关诉求至 电线) ，上传者