锡膏——回流焊工艺

时间： 2025-11-22 作者: 乐鱼官方app下载

锡膏——回流焊工艺

）＞0.15mm的器材不能放在波峰面；QFP器材在波峰面要成45°布局；

❏装置在波峰焊接面上的SMT大器材（含SOT23器材）﹐其长轴要和焊锡波峰活动的方

❏较轻的THT器材如二级管和1/4W电阻等,布局时应使其轴线和波峰焊方向笔直,以

❏常常插拔器材或板边连接器周围3mm范围内尽量不安置SMD,以避免连接器插拔时产

❏为了确保可修理性,BGA器材周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。一般状况

下BGA不允许放置在反面；当反面有BGA器材时,不能在正面BGA5mm禁布区的投

应根据体系或模块的PCBA装置布局以及可调器材的调测方法来考虑可调器材的排布方向