通孔插装元器材焊孔、焊盘规划工艺规范

  引脚直径：若无特别阐明，指圆形引脚的直径，或许指方形（含扁形）引脚截面的对角线（b）所示。

  方形（或扁形）引脚截面尺度：用w表明引脚宽度，用t表明引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。

  注1：无规范骨架的电感、变压器、多股线等差错较大的非规范元件，取上限。单

  注2：在仅有有限的几个插装元件，大都元件为贴装元件的情况下，有或许使用到

  脚距精度较高，且定位要求也较高的元器材，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。

  一般情况下，焊盘直径依据表3.3.1选取，但为了使焊盘间隔足够大，多层板焊盘直径答应在此基础上减小10-20%(在第3.5项顶用Dmin表明)。

  当受脚距约束，按表3.3.1选取的焊盘的间隔小于1mm时，选用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。此项不适用于相似2.54间隔双排插座的元件，由于椭圆焊盘会减小其间一个方向上的焊盘间隔。

  焊孔间隔需依照器材规范书供给的数据规划.留意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项关于直线多脚摆放的元件来说，更为重要。

  若无特别阐明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图3.1.1所示。“引脚截面尺度”指方形(或扁形)引脚截面尺度w*t的最大值。

  椭圆(方形)焊盘尺度为W*L。若无特别阐明，椭圆(或方形)焊盘长L与引脚摆放方向笔直(多排脚元器材以引脚摆放数最多的方向定为引脚摆放方向)。

  焊盘有三种规范，依据布局密度（影响焊盘间隔）和安规间隔，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，主张优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。

  电阻类(品牌：国巨，小型化功率电阻的体积比规范型的封装小一等级，比方1W(规范)与2W(小型)的封装相同,公司常用为小型化的功率电阻,1W以上的电阻需浮高,若用规范型的封装,会下降电阻的稳定性)：

  封装 引脚截面尺度（mm） 焊孔直径 d1(mil) 焊盘 相邻焊孔 中心间隔 (mil)

  注3、注4、注5：为使焊孔相同，且坚持较大的焊盘间隔，焊孔间隔比引脚间隔加大了6mil。别的也仍是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。

  注6、注7：焊孔孔径相同，是为了使不一样的品牌的P6KExx系列二极管封装兼容。

  封装 引脚截 面尺度（mm） 焊孔 直径 d1(mil) 焊盘 相邻焊孔中 心间隔(mil)

  压敏电阻类(引脚间隔沿本体径向的重量为E，沿本体厚度方向的重量为A，如图3.5.10所示)：

  M2 95 215 280 无电气衔接的孔应非金属化，且不加焊盘,便利预留孔位.

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