BGA植球技能及办法之助焊膏+锡球

  这种办法跟前面谈过的锡膏+锡球的办法相同，便是把锡膏替换成了助焊膏罢了。但助焊膏的功能特色和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度上升到达熔点的时分会变成液体状，锡球简单跟着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真实意义上的焊锡，所以更多的仍是选用锡膏+锡球的。

  1、先准备好植球的东西植球座，要用酒精清洁洁净后烘干，利于锡球翻滚顺利；

  4、往定位好的基座上套上锡膏印刷框并印刷锡膏，尽量操控好刮刀的视点、力度及刮动的速度，完结后当心移开锡膏框；

  5、承认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇摆植球座，让锡球翻滚入网孔，承认每个网孔都有一个锡球后即可收好锡球并脱板；

  6、把钢植好球的BGA从基座上取出待加热，最好能使用回流焊，量小时用热风枪也能够。这样就完结植球了。

  BGA植球技能及办法之助焊膏+锡球的办法操作过程：前面两个过程都相同，第三与第四过程要合并为一个过程，用刷子直接沾上助焊膏，不需要用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上。接着也跟锡膏+锡球的操作办法共同。