BGA 光学返修设备有哪些特点？-智诚精展

  在电子制造和维修领域，BGA（球栅阵列封装）芯片的返修是一项关键任务。BGA 光学返修设备以其独特的特点和强大的功能，成为了确保电子科技类产品质量和可靠性的重要工具。

  1. 精确控温与多样加热方式- 该设备拥有独立的三温区控温系统，上下温区为热风加热，IR 预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃。这种高精度的控温能力确保了在返修过程中对温度的精准把握，避免因温度波动而影响焊接效果。上下部温区可同时从元器件顶部及 PCB 底部加热，并可设置 8 段温度控制，使 PCB 板受热均匀。大型 IR 底部预热功能则能让整张 PCB 均温，有很大效果预防变形，为高质量的焊接提供了保障。2. 灵活的加热组合与独立控制- BGA 光学返修设备可对 BGA 芯片和 PCB 板一起进行热风局部加热，再辅以大面积的红外发热器对 PCB 板底部进行预热，这种组合加热方式完全避免了返修过程中 PCB 板的变形风险。同时，发热板可独立控制发热，用户都能够根据实际需求选择单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量，满足多种的返修任务要求。3. 精准的温度控制与监测- 选用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统，确保了温度控制的准确性和稳定能力。设备可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。外置测温接口实现了对温度的精密检测，可随时对实际采集 BGA 的温度曲线做多元化的分析和校对。在触摸屏上，用户都能够随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正，方便快捷地调整温度参数以达到最佳的返修效果。

  1. 高清视觉与多功能调节- 采用高清可调 CCD 彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和自动对焦功能。这一系统配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度，确保在返修过程中能够清晰地观察到 BGA 芯片和 PCB 板的位置关系。配 15〞高清液晶显示器，为用户更好的提供了清晰、直观的视觉体验。2. 精确对位与便捷操作- 精准的光学对位系统使得 X、Y 轴和 R 角度采用千分尺微调成为可能，对位精确，精度可达±0.01mm。这一高精度的对位能力确保了 BGA 芯片在返修过程中的准确安装，提高了返修的成功率。同时，设备配备多种规格钛合金 BGA 风嘴，该风嘴可 360°任意旋转，易于安装和更换，进一步提升了操作的便捷性。

  1. 高清触摸屏与人机界面- 采用高清触摸屏人机界面，简单易操作直观。上部加热装置和贴装头一体化设计，使得设备结构更紧凑，操作更方便。设备配备多种规格钛合金 BGA 风嘴，可满足多种尺寸 BGA 芯片的返修需求。2. 精确微调与对位精度- X、Y 轴和 R 角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。这一高精度的对位能力确保了 BGA 芯片在返修过程中的准确安装，提高了返修的成功率。3. 丰富的功能与便捷操作- 设备配备多种规格钛合金 BGA 风嘴，可 360°任意旋转，易于安装和更换。同时，设备具备了多种功能，如温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，确保了设备的安全可靠运行。

  1. 报警功能与超温保护- 在焊接或拆焊完毕后，设备具备了报警功能，提醒用户操作完成。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能，有很大效果预防因温度过高而损坏设备和 PCB 板。2. 多项安全保护及防呆功能- 温度参数带密码保护，防止任意修改，确保了温度参数的稳定性和安全性。此外，设备还具有多项安全保护及防呆功能，如防止误操作等，提高了设备的可靠性和安全性。

  总之，BGA 光学返修设备以其独立三温区控温系统、精准的光学对位系统、多功能人性化的操作系统和优越的安全保护功能，成为了电子制造和维修领域中 BGA 芯片返修的卓越之选。它为用户更好的提供了高精度、高效率、安全可靠的返修解决方案，助力电子科技类产品质量和可靠性的提升。

  深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。返回搜狐，查看更加多