全主动BGA植球机为国内半导体开展保驾护航

  跟着国内半导体研讨更进深一步，芯片的开展关于BGA植球机的要求渐渐的升高了，像日本主动BGA植球机在之前还能够，不过现在芯片更新换代很快，日本主动bga植球机渐渐的在走下坡路了，在咱们国内许多世界级的EMS大厂都运用的是VTTECH全主动BGA植球机。

  那么日本主动bga植球机跟vttech植球机的差异就在于，日本主动BGA植球机也叫主动锡球投植机，机器上面具有支撑块与上部导向块的作用能够最大极限的改进基板翘曲的现象，这个跟VTTECH植球机比较仍是有一些距离的，VTTECH植球机具有一模多颗的功用并且载具能够安稳的固定芯片，不会使芯片变形。即便存在曲翘的问题，也可确保准确无误的转印在基板凹部。

  VTTECH全主动BGA植球机在印锡球的过程中能够主动供应锡球，并且具有氮气设备能够有很大作用防备锡球氧化。在机器植球的过程中模具和锡球托盘之间要留有必定的空隙，确保机器在抓球的过程中不会发生损坏。全主动BGA植球机在开端抓球的时分会能够能过真空抽吸强力档把大面积的锡球吸起。

  立可全主动CSP/BGA全主动植球机，依托重力式锡球阵列技能，针转印式助焊剂涂布技能，高负压锡球巨量搬运技能等中心技能，完成了“高精度、高效率、高安稳性”三高长处铸就，成功在国外企业龙盘虎踞的国内中高端商场撕开了一道口儿,立稳了脚跟。

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