立可主动化打造优质全主动BGA植球机

  BGA植球机也叫BGA植球台、IC植球台、全能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、全能植珠台等。BGA植球机能便利的给芯片刮锡植球，处理了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球功率，植球质量也提高了。

  立可主动化BGA全主动植球机，以立可主动化LKT-MT-AP 400类型植球机为例，设备是选用高精度光栅式直线电机、DD马达合作视觉引导涂布FLUX和阵列锡球，包含移印式FLUX涂布，重力式锡球阵列，视觉引导校对等功能模组，适用于CSP、BGA封装IC芯片、连机器接插件批量细小锡球巨量搬运。

  设备尺度为2100 X1400 X1800mm，独立单元规划，简略易布置,可随产值需求增减。出产节拍C/T:15S,相较人工与半主动植球机，极大的提高了出产功率。该植球机锡球球径规模:≥0.15m; 锡球距离规模:≥0.3mm一次最大植球数量: 80000PCS; 植球精度:≤+0.05mm，将市面上人工遍及的95%良率提高至99.99%。

  此设备适用于CSP、BGA封装IC芯片，连接器接插件批量细小锡球植球，具有高精度，高功率,高稳定性等长处。立可主动化通过多年的技能沉积、深化半导体职业专机商场，环绕“高精度、可视化、智能化植球技能”，聚集COB封装及BGA封装职业，推出全自主研制的全主动IC载板植球机、WB主动在线检测机以及全工艺段封装后段全主动包装线。明显改进了BGA CSP封装的前、中、后段质量，提高出产的根本工艺功率，对现有集成电路制作系统进行配备智造晋级。

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