湖北星斗请求半导体封装结构及其制作办法专利提高产品功能

  金融界2025年1月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖北星斗技能有限公司请求一项名为“半导体封装结构及其制作办法”的专利，公开号 CN 119255617 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现， 本请求施行例供给一种半导体封装结构及其制作办法。其间，半导体封装结构包含：榜首半导体芯片，包含榜首硅通孔；第二半导体芯片，在堆叠方向上坐落榜首半导体芯片上，包含第二硅通孔；榜首衔接结构，坐落榜首半导体芯片和第二半导体芯片之间，衔接榜首硅通孔和第二硅通孔；其间，榜首衔接结构与榜首硅通孔和第二硅通孔在堆叠方向上均错开。

  天眼查资料显现，湖北星斗技能有限公司，成立于2021年，坐落武汉市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本2935.8218万人民币。经过天眼查大数据分析，湖北星斗技能有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目24次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息24条，此外企业还具有行政许可4个。