BGA返修台作业流程原理图文课件

  就是在计算机和人的一起效果下，依照必定的办法安排和存储信息，并经过人机对话从计算机存储的很多数据中主动输出用户所需的那部分信息的进程。

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  等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返

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  涂改助焊膏----放置已植好锡球的BGA在喂料设备----操作BGA返修台主动汲取BGA---

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  以上就是以上就是BGABGA拆取与焊接的整一个流程了。当然，不相同的类型返修流程可能会拆取与焊接的整一个流程了。当然，不相同的类型返修流程可能会

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