BGA返修台作业流程原理(图文)课件ppt

  二 BGA返修设备的挑选三 BGA拆取 经过德正X-Ray和功用检测或目测等办法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返修。XRAY设备类型：DEZ-X620 选用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA部分进行加温，PCB板周边选用暗红外加热辅佐预热避免PCB板变形。 类型：德正DEZ-R820 使用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅佐东西将BGA焊盘及PCB板焊盘上 经过专用测验治具对拆下之BGA进行断定是否功用无缺,良品进行植球返工,可再次使用. 植球东西：bga返修台耗材东西有：全能植球台、植球预热台等。辅佐材料也有许多：BGA锡珠、BGA钢网、PSI助焊膏等

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