BGA返修台的原理pdf

  深圳市效时实业有限公司 BGA 返修台的基础原理 BGA 返修台，即维修故障的BGA 元器件所使用的专业工具。之前的一 些帖子又有人说应该教大家用热风枪来拆BGA，我也在网上看过一些 使用热风枪自主DIY 返修台的帖子，那么我就给大家来分析一下BGA 返修台高返修成功率的重要的条件，至于如何活学活用，就看你们自己 了。（先声明，本人从不倡导用热风枪拆焊BGA，这里提出的建议只 是比下策略微好一点而已。那些个人自己制作BGA 返修台的网上还算 不少，可自行百度“DIY BGA 返修台”，虽然比较久了，不过需要的 可以借鉴一下。） 首先，国内BGA 返修台的加热方式主要为上下部热风，底部红外预热， 深圳市效时实业有限公司 称为三温区 （两温区的BGA 返修台只有上部热风跟底部预热，相对于 三温区较落后一些）。上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流 将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波 发热板。 上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风来控制。使热 量集中在BGA 上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作 用，可以大大降低板子变形的几率。其实这部分就等于热风枪再加 个风嘴，不过BGA 返修台的温度能根据设定的温度曲线进行调控。 底部预热板：起预热作用，去除PCB 和BGA 内部的潮气，并且能有效 降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。 深圳市效时实业有限公司 接下来，就是夹持PCB 板的夹具以及下部的PCB 支撑架。这部分对 深圳市效时实业有限公司 PCB 板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起及其重要的作用。 来个特写。 光学与非光学机器的区别，即屏幕上的显示对位，以及自动焊接和自 动拆焊等功能。对位主要影响的是BGA 焊接时候的成功率，对拆焊没 有影响。焊接的话有光学对位能确保对位的准确度，假如没有光学 对位效果只能从外观与手感、经验上判断。 那么接下来就是温度控制的问题了，一般的情况下如果只是一昧的加热 深圳市效时实业有限公司 的话是很难焊好BGA 的，根据温度曲线来加热焊接才是重点。因此， 这也是使用BGA 返修台和热风枪来拆、焊BGA 的关键性区别。现在大 部分BGA 返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可 以调控温度，但是难度稍微有点大，因为很难直观的观察到实时的温 度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA 烧坏。 所以，综合上面的核心因素，我们返修BGA 成功的最终核心就是围绕 返修的温度和板子变形的问题。 如果你看到了这里，还是想用热风枪返修的，那我只能告诉你。小伙 子，我最佩服的就是你这种不怕死的，那我就给你点建议（以下内

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