全主动bga返修台的操作原理？

  从整个结构上来说，一切的BGA返修台根本都迥然不同。光学BGA返修台每个类型都具有各自的优势及特征， 全主动bga返修台拆焊： 智诚wds-1250返修设备，适用于各种大型（5G)服务器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊修理；是针对大型工控主板、5G服务器主板等返修而开发规划的(最大夹板面积1200mmX700mm)，全电脑操控。带有高清光学对位体系，选用红外+气体(包括氮气或者是压缩空气)混合加热方法，一切动作软件操控由电机驱动完结的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装方式芯片。独立十轴连动，10个电机驱动一切动作。上下温区/PCB运动及光学对位体系X/Y运动均均可经过电脑操控，简略易操作。具有回忆功用，合适批量返修进步功率，主动化程度高。 1、返修的准备工作：确认要返修的各种芯片及BGA芯片，确认运用的风嘴吸嘴，依照每个客户运用的有铅和无铅的焊接确认返修的温度凹凸和温度操控，由于有铅锡球熔点和无铅锡球的熔点不一样，将PCB主板固定在BGA 返修平台上，激光红点定位在BGA芯片的中心方位。贴装头摇是主动上升，确认贴装高度。 2、设置好拆焊温度，并贮存数据，以便后续返修时，可直接调用。一般正常情况下，拆焊和焊接的温度可设为同一组。 3、在触摸屏界面上切换到拆下形式，点击返修键，加热头主动下降给BGA芯片加热。温度走完前五秒钟，机器会报警提示，待温度曲线走完，吸嘴会主动吸起BGA芯片上升到初始方位。