BGA返修工作台使用操作规范

  4.2.9程序运行完成后吸嘴自动将BGA吸起，待冷却15秒左右，使用专用制具接住BGA下面，用鼠标单击VACUM报复ON/OFF按钮，BGA会释放到制具中；

  4.3.11返修台使用完后，将电源开关拨到关（0）的位置，电源显示灯熄灭，拔掉电源插头。

  4.4返修BGA的温度曲线温度曲线程序主要参照返修仪供应商提供的回流焊曲线每次返修BGA必须要温度曲线达到一定的要求才能开始返修BGA产品；

  4.1.2.3在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定BGA吸取或贴装温度曲线根据BGA尺寸大小和客户真正的需求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。

  4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮能打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。通常用参考值：

  6.5.1 在监测温度时，如果测得的曲线的最高温度值整体高于或低于基准温度线℃以上，则要重新测量设备的温度曲线。(基准线是以正常温度值的平均值描画出的直线，不同的测温板可能有不同的基准温度线再次测试结果如果能满足基准温度线℃以内，则设备能正常使用；

  6.5.3如三次重测，测得的结果都是超出(高于或低于)基准线℃以上，一定要通知设备、工艺、质量人员检查确认后才能够正常的使用设备生产。

  6.4.2将测温板工装安装到RD-500BGA维修站操作台上，固定在操作台的中心位置（见下图所示），注：可以用过划线来做标示（见下图红圈内的标示）；

  6.4.3将测温板工装上的热点偶线插在KIC EXPLORER温度曲线测温仪上，打开测温仪开始记录温度（见下图所示）

  6.4.4点击“start”对测温板工装标准模块加热，程序自动运行过程中禁止手动停止程序；

  5.11每次下班前和长时间不使用返修台时先关闭RD-500系统开关，再关闭程序，最后以正常WINDOW 退出方式退出操作系统必须将电源关闭，并拔掉电源开关；

  5.12每次从维修非绿色产品切换到维修绿色产品时，必须对机器接触产品的部位作彻底清洁。

  6.1目的：规范温度监控测试操作方法，保证温度测试数据的一致性、线BGA维修站日保养记录表》FM-ED-106

  6.4.1.1调用“wen du jiao zhun”程序 先对设备做预热，温度设置（见下表设置）；

  4.3.6使用水平方向旋钮及角度旋钮调整PCBA位置及BGA角度，使BGA焊点图像和PCBA焊盘焊点图像完全重合（使用两个灯光调节旋钮调节BGA及PCBA焊盘光亮度，使用ZOOM垂直滚动条调节图像大小，以方便看清图像重合)。

  4.3.7用鼠标单击START按钮，上喷咀向下移动到PCBA表面并将 BGA放置到PCB焊盘上，程序开始运行后使用喷咀高度调节按钮将喷咀调高到距离BGA表面5mm位置；

  4.2.10 使用烙铁将拆除的BGA表面的残锡清除干净后把BGA放入TRAY盘中；

  4.2.11已经拆除BGA的PCBA从固定架取下，并使用烙铁清除BGA 焊盘上的残锡，并拖平焊盘清洗好干净；

  4.3.1用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对仪器的检查后运行 至程序界面；

  4.1.2.1在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部；

  4.1.2.2根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；

  6.2应用限制范围：适用于RD-500 BGA返修站的温度特性监控测试，每周测试一次温度。

  6.3.1温度测试用KIC EXPLORER温度曲线测试仪(见下图所示)记录温度值(℃)

  注：使用的KICEXPLORER温度曲线测试仪必须是在检测校验合格后的有效期内；

  6.3.2专用测温板工装（编号：211617），标准模块要固定在模具的中心位置（见下图所示）；

  4.3.3用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间；

  4.3.4将BGA印锡制具上模去掉，将下模连同BGA一起放置于镜头伸缩臂的镜头上方(以双向固定定位条定位)；

  4.3.5用鼠标单击Component pick按钮，吸嘴自动吸取BGA后将印锡制具下模拿走。

  5.5操作时不能用手非间接接触发热的喷嘴和底部发热台，或将手放在喷嘴正下方，以免烫伤；

  5.6真空(Vacuum)不应一直处在工作状态，当返修工作完成时应及时关闭；

  5.7保护好”RD500”系统硬盘软件，不要随意加载其它软件或更改、删除软件里的一些功能，以免软件受到破坏，不可以在返修台的电脑上做与工作无关的事情；

  4.3.2同时将喷嘴与PCBA板上需返修的贴放BGA大致对齐；注意BGA元件的极性方向要与PCBA板上的极性标识对应，以免BGA元件方向贴错。把好的BGA材料放在工装模具里面，放置在光学系统镜头上端，发热体自动下降吸取BGA，在光学系统微调横向、纵向、角度，旋转手柄，进行 BGA的精确贴放，同时调整摄影光线强弱，使PCBA板上的BGA焊盘的待装BGA锡球完全吻合；

  7.1保养、周保养和月保养由BGA技工负责；季度和年保养由ME工程师负责；

  6.6.8 测试工具送检/维修时可暂停测温，但是必需由设备工程师/技术员和工艺工程师/技术员每周判定设备工作状态是不是正常，并在测温数据收集表上签字确认。每台设备的连续暂停测温时间不能超过两周。设备当周不使用能不用进行测温，记录表格上在备注栏填写原因，如：休息、未生产等。

  1. 目的:保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。

  2. 适用范围:公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。

  3.2制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作使用和每天的“5S’日常保养。

  5.8BGA房技工每天用无水酒精清除机器上的灰尘，及清洁摄像镜头上的松香助焊剂与灰尘；

  5.9如果BGA元件能重新利用，应进行BGA元件拖锡、印锡、植球工序; 已取下BGA元件的PCBA板位置应涂布助焊膏药、去锡渣、BGA焊盘拖平、清洁等步骤后才能开始做元件贴装；

  5.10 如果待装BGA元件是散装并拆开真空包装，且在空气中暴露时间超过48小时的，则BGA元件需先经过烘烤，烘烤时间: 24小时，烘烤温度120± 5℃，烘烤完后的BGA元件必须要自然冷却后才能够正常的使用，不使用时可放在干燥箱里储存;

  4.2.6调节水平方向控制旋钮（两个方向--如下图标示）调整PCBA的位置，将BGA移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，使用两个亮度调节旋钮调整光亮度，将吸嘴图像调整到 BGA的上表面中心；

  4.2.7用鼠标单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂收回，再单击 Development选项卡，回到程序运行界面；

  4.2.3依据待返修产品选程序(没有适合程序的产品类型要求ME工程师制作温度曲线程序后再进行BGA返修)；

  4.2.4将PCBA固定于加热区上的固定支架上.手动调节底座，将BGA移动到上下两喷咀中间；

  4.2.5用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间。

  6.4.6等待程序运行结束后，取下KIC EXPLORER温度曲线测试仪，然后下载温度曲线保存温度曲线，将测试的结果记录到《RD-500 BGA维修站温度监控数据收集表》；

  6.4.8峰值温度控制规格线制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线.1.1首先要确保返修台电源使用可承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。

  4.1.1.2打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500”图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检.然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

  6.6.3每次测试温度热风喷嘴均选用同一个热风喷嘴，且热风喷嘴离PCBA单板高度均为同一高度；

  6.6.5取放测温板工装必需佩戴耐高温手套，测试完后必需等测温工具冷却后才能取下；

  5.1做好防静电措施，工作前戴好防静电手环和防静电手套，并按要求每天检测静电手环；

  5.2负责返修BGA的操作人员一定要接受专门培训，并考核合格后才可以上岗；

  4.3.8在”Development”下选取最佳贴装程序，在贴放程序下，在电脑软件控制下进行热风回流加热，热风回流加热温升到顶端，上端发热体将自动上升，点击”START”,发热体自动下降，进行精确贴放完全焊接；

  4.3.9程序执行完成后，隔30~60秒 让PCBA板自然冷却; 取下PCBA板，先目视BGA元件有无偏移、反向和边上有无异物，再进行X-RAY检查BGA焊接是否良好，焊点有无偏移、虚焊、短路等不良，BGA边上的元件有无偏移、缺件、少锡等不良，如有需要维修好；

  4.2.1用鼠标单击Development选项卡,进入程序运行监控界面；