BGA返修工作台运用作业指导书

  3.3将右边的定位头摆到正前方90°方位，移动PCBA让需求撤除元件方位

  3.5将左面的加热头摆至要撤除元件正上方,机器设备将主动对元件进行加热.

  4.2将待焊的BGA放在固定BGA的渠道中心,移动PCB支架(左右方向)使BGA处于真空吸嘴的正下方.按 键,贴装头下到底端,手动旋转贴装头开关,使吸嘴能接触到BGA上外表,且使设备主动翻开真空(vac)开关,然后将其手动旋转回原位,按手柄 键,贴装头主动回升到最高方位.

  3.6当加热到190度时,机器宣布接连“嘟…嘟”的声响,此刻对温度进行了一次Calibration (手柄按键);机器加热至宣布接连的“嘟…嘟”声响,此刻翻开线A手柄按键),按下拾起头,汲取该元件,将加热头摆至左面寄存元件渠道之上,按下拾起头,BGA主动落下，BGA撤除完结.

  4.6当加热到190度时，机器宣布“嘟..嘟..”（距离声），对此温度进行一次Calibration(手柄按键)机器持续加热，直到宣布接连“嘟嘟…”声响后，（能够终究靠监视器调查元件底焊接进程），表明现已焊接正常完毕，请将加热头移开，将PCBA移到电扇上方冷却.

  1.2 翻开机器的各单元的电源开关，主要有五个单元（IR550A、PL550A、Camera、监视器、恒温烙铁）

  4.3将PL550A对Biblioteka Baidu仪拉出,使其处于吸嘴元件的正下方，移动PCB板支架，使需求焊接的元件方位处于对位仪的正下方，恰当调整元件所在的高度使图画清明晰.

  4.4将能够正常的看到监视器有赤色BGA管脚，蓝色PAD焊盘圆点，将两组圆点调整到一一对应方位，对中后，将定位仪推回原始方位，点击手柄 键，让BGA元件贴装在PCB板对应元件方位上，直到真空（vac）开关灯灭，向上稍进步贴装头，点击 键贴装头回来.

  清晰BGA返修台的正确运用及操作方法.为了能够更好的确保返修BGA的质量，设备的良好率等.