BGA返修作业指导书doc

  本文首要描绘的是在 BGA返修设备（ SV-550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器材修理的操作流程

  5） 10小时内不能完结 BGA返修作业的 PCB及物料，须放置在干燥箱保存。

  1） 检查单板上是否有扣板和返修芯片 ( 单板返修面与反面）周围 10mm以内有高度超越 20mm（只要与热风喷

  3） 若返修单板反面间隔返修芯片 10mm及 10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条

  形码、 BGA、 BGA插座及通孔塑封器材如塑封连接器，须其标明上进行贴 5-6 层高温胶纸密封后才可返修。若在

  4） 其他可能在返修过成受热影响的 BGA及其他芯片，塑封器材，需进行相应隔热处理 .

  呈现以上 4种状况触及拆、装相关器材时 , 请送修人自行拆开后，再送 BGA返修工段进行返修，不然，

  1） 返修的器材是 CCGA、CBGA、对贴 BGA及锡球资料不是 63/37 的焊锡资料时，一定要运用印刷锡膏方法进行返

  2） 当是 63/37 的焊锡资料时，可用助焊膏或印刷锡膏方法焊接 ; 当运用锡膏焊接时，需要用与器材焊盘相对

  应的印锡小钢网进行印锡。锡膏的品种根据机种作业指导书中规则的锡膏进行选别，助焊膏均运用 ALPHA助

  3） 无铅器材的返修 , 针对小于 15＊ 15mm的BGA，可以正常的运用涂助焊膏的方法焊接，其他大尺度 BGA有必要运用刷

  锡膏的方法焊接。锡膏的品种根据机种作业指导书中规则的锡膏进行选别，助焊膏均运用 ALPHA助焊膏

  1）返修前，若设备超越 30min 没有加热 , 有必要对设备做预热。预热程序可为任何返修程序

  支撑杆的方位：支撑杆尽量对称散布（尽量使得单板受热均匀为准则），不能碰到底部的器材。支撑杆方位

  优选坐落 PCB板中心，使 PCB坚持平面，不能支撑到器材上 , 而且将卡扣扣紧及定位销锁紧 . 关于较小 PCB,能选用旋转支撑块 90度来做固定 . （图 4）

  选用实践尺度比 BGA大 2～ 5mm的喷口，留意喷口不能损坏到周边的元器材，喷口运用完后要放回工装架的对应方位上。