BGA返修作业指导书1

  在BGA锡球和PCBA焊盘上沾上小量较浓的助焊剂，找回原来的记号放置BGA。助焊时要对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不可以放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCBA板同样亦是安放于BGA 返修台中固定并须水平安放，更换合适的喷咀，喷咀对准BGA芯片并离开4mm，选择BGA返修台预选设定好的温度曲线，点击屏幕自动焊接，（注意：焊接过程中不能对BGA进行施压力，轻易造成下面锡球间出现短路。）随着BGA锡球的熔化与PCBA焊盘形成焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，等BGA返修台加热完成，此时也就完成了此次的BGA焊接作业。但注意BGA返修台加热完成后会发出报警声，此时勿动BGA返修台和PCBA板，因为BGA返修台和PCBA板处以一个高温且未凝固的状态，须等待40秒后BGA返修台和PCBA冷却后方可取下。

  解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择正真适合BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪上，将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，启动热风枪，热风枪将以预置好的参数作自动解焊，解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件拆卸，拆卸器件后，必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，线路等有无划伤、脱落受损等情况，如有异常，及时反馈处理。

  1、焊接完成后应对BGA元件及PCBA进行清理洗涤，使用洗板水清理洗涤干净，去掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑即可。

  2、借助放大镜灯对已焊上PCBA的BGA元件进行全方位检查，主要是芯片是否对中，角度是否相对应，与PCBA是否平行，有无从周边出现焊锡溢出，甚至短路等，如出现以上任何一种都要重新拆焊植球，绝不能草率地通电试机，以免扩大故障范围，而只有在检查无误时方可通电检查机器性能和功能。

  BGA芯片的植锡须采取了激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA固定在定位模板内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。工具有三重精密定位装置（BGA→模板→钢片），能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片，上即漏印出小锡堆，再次用热风枪对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球即可。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。不能同连钢片一起加温，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。

  ①将板子放置在工作台上并用烙铁、吸锡线将焊盘上多余的残锡吸走，平整焊盘，清理时将吸锡线放置于焊盘上，一手将吸锡线向上提起，一手将烙铁放在吸锡线上，轻压烙铁，将PCBA或BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，注意：不能用力在焊盘上进行拖拉，避免将焊盘损坏。

  本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中必须要格外注意的事项。

  ①防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。

  bga解焊前切记芯片的方向和定位如pcba上没有丝印或位框则用记号笔沿四周划上在bga底部或旁边注入小量助焊剂选择正真适合bga尺寸的bga专用焊接喷头装到热风枪上将手柄垂直对准bga但注意喷头须离开元件约4mm启动热风枪热风枪将以预置好的参数作自动解焊解焊结束后在2秒后用吸笔将bga元件拆卸拆卸器件后必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落线路等有无划伤脱落受损等情况如有异常及时反馈处理

  ⑤ 10小时内不能完成BGA返修作业的PCBA，须放置在干燥箱保存，否则轻易造成回潮，回潮的PCBA在加焊时会造成PCBA起鼓。

  将热风数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。

  ②焊盘清理完之后使用洗板水将PCBA焊盘（用碎布）清洁擦净，如虚焊CPU要重新植球利用，须采用超声波清洗器（带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清理洗涤干净后重新植球焊接。

  注意：对于无铅器件焊盘清理，烙铁温度要求实测值340/-40℃；对于CBGA、CCGA焊盘清理，烙铁温度要求实测值370/-30℃；。备注：每台烙铁都存在一定的差异（如焊接感觉温度不够）请提出，由负责人根据真实的情况再做出调整。如未做出调整时一定要按照以上要求严格执行。

  ③防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。

  ④防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。注意：操作的流程中需轻轻触碰，勿用力。

  ① 根据暴露时间不同，将单板分别给出不同的烘烤要求,板子暴露时间：以板子条码上的加工月份时间为准，以此类推。

  ③在烘板前维修人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、塑胶类等；否则会造成的器件受热损伤。④所有板子，烘烤完成取出板子后10小时内一定得完成BGA返修作业。