BGA返修操作指导书docx

  适用于公司BGA封装类器材的返修，其它躲藏类焊点封装元件的返修可作参 考。

  1、确认单板或返修元件要不要烘烤。有契合以下景象之一的，单板或 器材有必要烘烤。

  1. 1关于要更换上的新的EGA元件，在进行焊接前假如是超过了潮敏器材 的存储期，就要进行烘烤，详细的操作彻底依照〈〈元器材存储及运用标准 的要求进行。

  1. 2关于要返修的PCEA制品板或制成板上的EGA需求重复运用（拆掉后重 新植球，并将它从头焊接上去），则需求查看返修的EGA元件是否超过了它的 潮敏存储期限，假如在存储期限内，则不需求烘板，假如超过了潮敏存储期 就需求在撤除元件前进行低温烘板。

  低温烘板的参数为：温度45C+/-5C,湿度为5%的条件下烘烤168小时。 特别阐明：

  E、由于PCE资料或元器材对温度有特别的条件等原因，工艺工程师有权依 据相关工艺工艺文件或单板的详细情况，调整设置参数。其成果不受指导书 中的要求所限。若有贰言，解释权归出产的根本工艺部。

  、 单板尺度准则。当单板尺度在230*280mm以下时，优先选用BGA2000 返修台。

  、 器材准则。当所返修的器材是CCGA、CEGA等热容量较大时，选用SRT SUMMIT 1100HR EGA返修台。

  3. 1返修的器材是CCGA、CEGA、ECC时或引脚的焊接资料不是63/37的焊 锡资料时，一定要运用锡膏作为焊接资料来焊接。当是63/37的焊锡资料时, 可用助焊膏或锡膏焊接。

  3. 2平整度较差的PCEA,当单板的返修方位有显着的翘曲时，一定要运用锡 膏作为焊接资料。

  ，需求用与器材焊盘相对应的印锡小钢网进行印 锡。当运用助焊膏焊接时，涂改助焊膏的东西可用棉布制成的棉球或毛笔。

  。加热头的标称尺度要与返修的EGA外型尺度相对应。 （即加热嘴实践尺度比EGA大3 —5mm）。

  将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA加热。 程序运转结束，返修台取下器材，然后将器材放到器材盒中。

  、 将PCB正确认位在RBH-B夹具中：BGA坐落热风喷嘴的下方，PCB 坐落预热作业的上方。

  、 加热结束后，升起加热头，拿开RBH—B夹具，取下元件，封闭 真空。