BGA返修作业指导书

  2)贴放器件,一定要仔仔细细地观察、调整,使器件图像和焊盘图像完全重合，或核对器件丝印框与器件平齐。

  i.采用印锡返修时,一定要使用设备将BGA贴放在PCB上，不得使用手工放置。

  ii.采用刷助焊膏返修时，可以用手工放置器件。普通单板，以丝印框为准进行对位；如果是无丝印单板,以焊盘对角的蚀刻框为准对位；无任何外框标记的单板，一定要采用机器对位、贴片.

  3）器件贴放后，需要检查返修器件的高度是否一致,是否高度不平、器件倾斜等异常。

  先按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求做设置好支撑并定位好PCB，位置确定后再从各设备的焊接BGA程序目录中调用相应程序对BGA加热，程序运行完毕，完成器件焊接过程。待单板冷却后取走PCB。

  注意操作的流程中需重视单板焊接情况，若有烧焦、严重变形等异常，需立马停止机器，保留现场，并反馈工程师处理。同一块PCB板最多返修3次,同一个BGA最多返修2次.

  无铅BGA信息源自：对于有编码的BGA芯片通过PDM进行确认；对于新器件暂时查询不到器件资料的BGA芯片，由客户(需要维修单板的人员）提供器件信息。

  指导现场操作人员在使用返修设备返修有铅、混合、无铅工艺单板面阵列器件时，怎么样做程序选择及调用、规范操作人员操作方法和过程，保证返修单板的返修质量.

  根据001中第三点，确定是采用印锡还是刷涂助焊膏方式来进行返修.印刷锡膏和刷涂助焊膏的方式如下所述。

  2)检查焊盘上助焊膏的涂抹情况，要求助焊膏涂布均匀。单板上不可有助焊膏堆积现象.

  3)检查涂抹好助焊膏的单板焊盘，不可有纤维、毛发等残留；若有需要重新清洗后，再次涂抹.

  1)将单板放置在工作台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走，平整焊盘。

  清理时将吸锡绳放置于焊盘上，一手将吸锡绳向上提起，一手将烙铁放在吸锡绳上,轻压烙铁，将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，不能用力在焊盘上进行拖拉，避免将焊盘损坏.

  将返修单板放置在返修台上,从各设备对应的拆除BGA程序目录中选定相应的返修程序对BGA加热。程序运行完毕，从返修台取下器件。

  1）当程序库中有和单板名称相对应的程序时，优先选用和单板名称相同的程序。

  一般可依据BGA的尺寸、大小选取对应的返修程序.（返修程序见5。3条—--BGA拆/焊程序选择对应关系表）

  RD—500返修台有3个加热系统，其中上和下精确加热目标芯片和线路板的是热风型加热。第3个是一种区域发热体,从底部逐步地加热整个的印制线需要配备不一样的尺寸的热风喷嘴进行返修不同的器件。

  本文主要描述的是在BGA返修设备（SV—550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作的过程及在维修过程中必须要格外注意的事项。

  BGA：集成电路的一种封装形式,其输入输出端子（包括焊球、焊柱、焊盘等)在元件的底面上按栅格方式排列.包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。

  适用于返修有铅、混合及无铅工艺单板上面阵列器件如PBGA、QFP、PLCC、SOIC、CSP、BGA插座等时程序的选择、调用及返修操作。

  设备故障排除、设备参数设置及管理,为生产一线操作、保养提供技术上的支持,程序调制与规划管理,工艺技术支持。

  2）返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件,当器件表面粗糙不平情况下允许采取镊子夹取；采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器件，确定器件已经完全融化后立即夹起。

  3）拆卸器件后，清理焊盘前，检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落，受损等缺陷，如有异常，反馈工程师处理。

  4)拆卸完的BGA,若需要重复利用，则需要对BGA植球，具体操作细节按《BGA植球作业指导书》进行。

  3）若返修单板背面距离返修芯片10mm及10mm以外有散热器、插装晶振、电解电容、塑胶导光柱、非高温条形码、BGA、BGA插座及通孔塑封器件如塑封连接器，须其表明上进行贴5-6层高温胶纸密封后才可返修。若在10mm以内则需要将相应器件拆除(BGA除外）后才可以返修；

  i。选用实际尺寸比BGA大2～5mm的喷口，注意喷口不能损坏到周边的元器件,喷口使用完后要放回工装架的对应位置上。

  ii. 喷口的更换：拿喷口本体部位转30度就可以更换发热体上的喷口.注意在更换上部喷口时一定别强力拔出，避免损伤真空吸杆和连接的硅胶Baidu Nhomakorabea嘴及垫圈。（图5）

  1）目视BGA四周的焊点，看是否有虚焊，连锡，背面冒锡珠等缺陷。并用X—Ray确定没有焊接质量上的问题后(必要时可用3D显微镜检查焊接状况），才能够直接进行下一块单板返修或交接给下一工序。

  2）检查被焊接器件周围，是否有溅锡、及其它缺陷,检查单板背面是否有CHIP件等被顶针压坏.

  4)目检印锡质量及周围是否有溅锡，看焊盘是否有漏印、连锡、少锡、拉尖、偏位等不良情况.（图10）有则需要用洗板水将焊盘清洗整理干净，并待洗板水挥发后重新印刷.

  备注：1.针对布局较密，PCB上无法放置小钢网的情况，也可以用在器件上印锡的方式。用植球钢网放置在BGA球上,印锡膏的方法与PCB上印锡膏方法相同，注意小心操作，避免损坏BGA。

  1)选择对应的印锡钢网，将印锡的小钢网定位并用胶带粘贴与PCB上（以固定钢网，并防止锡膏外溢);注意需要使钢网开口和焊盘完全重合,不错位.（图8）

  2)用刮刀取适量锡膏，然后在小钢网上刮过。刮锡膏时尽量使锡膏能在钢网和刮刀之间滚动。（图9）

  2）当是63/37的焊锡材料时,可用助焊膏或印刷锡膏方式焊接;当使用锡膏焊接时,需要用与器件焊盘相对应的印锡小钢网进行印锡。锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别,助焊膏均使用ALPHA助焊膏LR721H2，100g/瓶

  3） 无铅器件的返修,针对小于15＊15mm的BGA，能够正常的使用涂助焊膏的方式焊接，其他大尺寸BGA一定要使用刷锡膏的方式焊接.锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别，助焊膏均使用ALPHA助焊膏LR721H2,100g/瓶

  5。1。1返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、画笔（涂焊膏用）

  2)有铅器件焊盘清理，烙铁温度实测值340/-40℃；无铅器件焊盘清理，烙铁温度〈实测值370/-30℃；对于CBGA、CCGA焊盘清理，烙铁温度设置〈实测值〉400/-30℃。清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等,清洗整理干净后用20X-50X放大镜检查器件和PCB焊盘，线路等有无划伤、脱落受损等缺陷；若有反馈工程师处理。

  ii.特殊单板、送修人员特殊需求，如器件分析等;反馈工艺人员给出烘烤要求

  3）在烘板前，接收人员可要求维修送板人或项目人要将温度敏感组件拆下后进行烘烤，例如光纤、电池、塑胶类拉手条等；否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。（被拆下器件的安装等由原来送板责任人处理；BGA维修不负责该工作.）

  5）10小时内不能完成BGA返修作业的PCB及物料，须放置在干燥箱保存。

  1）查看单板上是否有扣板和返修芯片（单板返修面与背面)周围10mm以内有高度超过20mm(只要与热风喷嘴产生干涉）的器件，需将扣板及干涉返修的器件拆卸后才可返修；

  2。印刷的锡膏，助焊膏,清洗用的环保水等辅料的使用参考《维修用辅料使用规范》，并记录在相应的不良板条码中

  1）将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上，并对单板底部进行均匀支撑(具体按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求做设置）。启动影像对位系统，将器件放在机器喷口中的吸嘴上,使器件和焊盘的影像重合，运行机器，完成贴放动作。（具体步骤参见《RD-500操作规程》）

  4）别的可能在返修过成受热影响的BGA及其他芯片，塑封器件，需进行相应隔热处理。

  出现以上4种情况涉及拆、装相关器件时，请送修人自行拆卸后，再送BGA返修工段进行返修，否则，造成的器件受热损伤由送板人自行处理。

  1)返修的器件是CCGA、CBGA、对贴BGA及锡球材料不是63/37的焊锡材料时，一定要使用印刷锡膏方式来进行返修.锡膏的种类依据机种作业指导书中规定的锡膏进行选别

  1）返修前,若设备超过30min没有加热，必须对设备做预热.预热程序可为任何返修程序

  支撑杆的位置：支撑杆尽量对称分布（尽量使得单板受热均匀为原则)，不能碰到底部的器件。支撑杆位置优选位于PCB板中间,使PCB保持平面,不能支撑到器件上，并且将卡扣扣紧及定位销锁紧。对于较小PCB，能采用旋转支撑块90度来做固定。（图4）

  单板暴露时间：以单板制成板条码上的加工月份时间为准,当月单板默认1个月，以此类推。

  i.SMT送修单板默认小于24小时，可以不经过烘烤，BGA返修接收单板后10小时内完成返修。