华天科技获得一种根据硅通孔的芯片封装办法及芯片封装结构专利

  金融界2024年11月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华天科技（昆山）电子有限公司获得一项名为“一种根据硅通孔的芯片封装办法及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 117174597 B，请求日期为2023年9月。

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