激光焊锡机怎么对BGA芯片植锡

  激光焊锡机怎么对BGA芯片植锡，植锡是一项精细的焊锡工艺，那么激光焊锡机是怎么对bga芯片进行植锡的呢?，首先将产品以托盘办法主动进入焊接工位然后经过CCD辨认定位，主动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接方位，主动激光焊接然后主动流进下一工位。

  ① 做好准备工作。IC外表上的焊锡铲除洁净可在BGA IC外表加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否亮光，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之亮光，以便植锡。

  ② BGAIC的固定办法有多种，下面介绍两种有用便利的办法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

  在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

  ③ 上锡浆。假如锡浆太稀，吹焊时就简单欢腾导致成球困难，因而锡浆越干越好，只需不是干得发硬成块即可，假如太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平常可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它天然晒干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

  ④ 热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板渐渐均匀加热，使锡浆渐渐熔化。当看见植锡板的单个小孔中已有锡球生成时，阐明温度现已到位，这时应当举高热风枪，防止温度持续上升。过高的温度会使锡浆剧烈欢腾，导致植锡失利。严峻的还会会IC过热损坏。

  假如吹焊成功，发现有些锡球洪流不均匀，乃至单个没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板外表将过大锡球的显露部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。假如锡球洪流还不均匀的话，重复上述操作直至抱负状况。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就简单取下多呢。

  综上所述，咱们已了解到激光焊锡机怎么对BGA芯片植锡流程和办法，芯片焊锡是一项十分精细的作业，一个过程稍有不小心就会伤害到芯片部件。尽量选用全封闭结构，加工无污染，操作运用安全的植锡机。回来搜狐，检查更加多