国产全主动bga植球机品牌—立可主动化

  深圳市立可主动化设备有限公司(下文简称立可主动化)通过多年的技能沉积、深化半导体职业专机商场，环绕“高精度、可视化、智能化植球技能”，聚集COB封装及BGA封装职业，推出全自主研制的全主动IC载板植球机、WB主动在线检测机以及全工艺段封装后段全主动包装线。明显改进了BGA，CSP封装的前、中、后段质量，提高出产的根本工艺功率，对现有集成电路制作系统进行配备智造晋级。

  立可：将尖端研制人员的研制成果与十数年泛半导体封测范畴与需求与使用相交融

  以全主动IC载板植球机为例，我国的98%商场，由新加坡、韩国、日本所独占。

  对应的，国外全主动IC载板植球机设备高价格、本乡化服务差，呼应速度慢、针对本乡商场不可以进行定制化开发，成为当时BGA封装、GSP封装、SIP封装企业想要完成智能化出产，所面对的最大痛点问题。

  国产要完成独占打破，就必须把握“高精度加工及拼装、高精密对位、真空系列设备、气压安稳操控”等中心技能。

  立可主动化，成立于2013年，由数十位深耕泛半导体职业十五年以上光电工程专家、主动化范畴专家、高速高精密设备范畴专家、运控专家组成。专心BGA植球技能、机器视觉技能，历时十数年打磨、产品迭代、把握中心技能，推出全主动IC载板植球机，一举完成了国内“0-1”的打破。

  相较于国外全主动IC载板植球机，立可全主动植球机具有重力式锡球阵列技能，针转印式助焊剂涂布技能，高负压锡球巨量搬运技能等中心技能，在标准化、模块化、整机安稳性明显提高，并针对本乡半导体商场供给快速、定制化特定工艺开发。

  据了解，立可全主动IC载板植球机现在已更新迭代至第五代500系列产品，设备能完成最小锡球直径150um，最小锡球距离300um，一次性最多能轻松完成80000颗锡球的巨量搬运。相对于国外竞争对手的产品聚有更高的出产安稳性，出产良率。并可以将本钱下降40%。

  立可：未来三年，以抢先的半导体精密植球技能助力半导体封测职业高速、高质、高效开展

  十年磨一剑，作为市级专精特新企业、国家高新技能企业等，立可与多所国内985、211高校、国家重点实验室长时间深化开展产学研协作，深化本乡商场需求，立可在半导体封测段进行了三段布局。

  封测前段大局光学检测金线AOI设备，用于及时有效地发现固晶焊线等封装工艺的质量危险。在封测中段布局全主动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，用于保证BGA精密植球工艺安稳量产。在封测后段布局IC全主动包装线，完成单颗产品的质量追溯，保证出货质量。

  “立可主动化将依托研制团队在光、机、电等技能的强壮整合才能，封测前段大局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全主动包装线等中心技能配备，深耕半导体封测职业，成为国内抢先的半导体精密植球技能供给商和封测智造计划供给商。助力我国半导体封测职业高速，高质，高效晋级开展。”立可主动化创始人兼总经理叶昌隆表明。”回来搜狐，检查更加多