兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完结部分产品的认证作业进入小批量出产阶段

  同花顺300033）金融研究中心12月26日讯，有投资者向兴森科技002436）发问， 兴森先进封装载板在产能、良率方面已做好足够的国产代替预备，也已完结从打样到小批量量产的打破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板小批量订单也已经在四季度开端投料量产，在2025年咱们在先进封装载板的作业组织是怎样的节奏，会继续导入客户进行小批量量产并争夺小批量转大批量的订单吗？现在内资厂商小批量量产高层板的厂商是不是只要咱们兴森？谢谢！

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！到现在，公司FCBGA封装基板项目已完结部分产品的认证作业，进入小批量出产阶段。未来公司将尽力经过杰出的交给和良率体现争夺更多现有客户的订单。公司也在继续投入资源拓宽商场，争夺更多潜在客户的审厂和产品认证，未来的量产发展首要依据职业需求康复情况和客户本身的量产发展以及供货商办理战略。感谢您的重视。